Sn-57Bi為共晶合金，熔點(diǎn)139℃。圖3-8 (a)是Sn-Bi合金二元相圖。

   Sn-Bi系焊料是以Sn-Ag (Cu)系合金為基體、添加適量的Bi組成的合金焊料。Sn-Bi系焊料能在139～232℃寬熔點(diǎn)范圍內(nèi)形成，合金熔點(diǎn)最接近Sn-37Pb合金，因而工藝相容性較好。含Bi焊料在日本受到特別的厚愛。

   優(yōu)點(diǎn)：降低了熔點(diǎn)，與Sn-Pb共晶焊料相近；蠕變特性好，增大了合金的拉伸強(qiáng)度。

   缺點(diǎn)：延展性變壞，M3062VMWP-106FP變得硬而脆；加工性差，不能加工成線材使用。另外，Sn-Bi系存在個(gè)致命弱點(diǎn)，即Bi在凝固過程會偏析而造成共晶溶解與Bi的粗化，在焊區(qū)底部形成Bi的低熔點(diǎn)相。凝固時(shí)引線和焊料熱縮應(yīng)力會對焊區(qū)底部產(chǎn)生拉伸而導(dǎo)致焊縫浮起現(xiàn)象，也稱焊點(diǎn)剝離( Fillet-Lifting)，如圖3-8 (b)所示。

   圖3-8  Sn-Bi合金二元相圖和焊縫浮起現(xiàn)象

   Sn-In和Sn-Sb系合金

   Sn-In系合金熔點(diǎn)低，蠕變性差，In極易氧化，且In在地球上的儲量稀少、成本太高。Sn:Sb系合金潤濕性差，Sb還稍有毒性。這兩種合金體系開發(fā)和應(yīng)用較少。