在絕緣基材上，按預(yù)定的設(shè)計(jì)， LDB212G4010C-001用印制的方法得到導(dǎo)電圖形。導(dǎo)電圖形包括印制線路和印制元件或兩者結(jié)合而成的電路。完成了印制電路和印制線路工藝加工的基板通稱印制電路板。

   ( Printed Circuit Board，PCB)。各種印制電路板如圖2-1所示。

   印制電路板在電子產(chǎn)品中的作用如下所述。

   ①為電子元器件的組裝提供安裝、固定和支撐基板。

   ②實(shí)現(xiàn)電氣連接和絕緣。

   ③為安裝、檢驗(yàn)和維修提供識(shí)別標(biāo)志和字符。

   ④在特殊電路中還可以提供某些電氣特性，如特性阻抗、電磁屏蔽等性能。

   圖2-1  各種印制電路板

   表面組裝印制電路板( Surface Mount Printed Circuit Board，SMB)與傳統(tǒng)的PCB又有一定區(qū)別，本章會(huì)重點(diǎn)介紹。

   常用印制電路板的基板材料   

   印制電路基板按基板材料可分為有機(jī)類基材和無(wú)機(jī)類基材兩大類：有機(jī)類基材是指覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminatos，CCL）；無(wú)機(jī)類基材有陶瓷基板、僉屬基板。

   常用印制電路板的基板材料有紙基CCL、環(huán)氧玻璃布基CCL、復(fù)合基CCL、金屬基CCL、撓性CCL、陶瓷基板，以及高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板、BT樹脂。

   環(huán)氧玻璃布基CCL是采用環(huán)氧玻璃纖維布+粘合劑，經(jīng)烘干一覆銅箔一高溫高壓工藝制成的。其特點(diǎn)為：綜合性能優(yōu)良；吸水性低，易高速鉆孔，機(jī)械性能、電氣性能好；廣泛應(yīng)用于雙面、多層、中高檔電子產(chǎn)品中。它也是SMT最常用的PCB材料。

   環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板有阻燃型與非阻燃型之分，F(xiàn)R-3、FR-4、FR-5為阻燃型，內(nèi)層印有紅色標(biāo)記。其分類見(jiàn)表2-1。其中FR-4為最常用，F(xiàn)R-5可用于無(wú)鉛工藝。