自動(dòng)X射線檢查英文全稱為Automatic X-ray Inspection，簡稱AXI。X射線對(duì)不同物質(zhì)的穿透率是不相同的，X射線檢查就是利用X射線不能透過焊料的原理對(duì)組裝板進(jìn)行焊后檢查的。

   X射線檢查屬于非破壞性檢查， NLV25T-3R9J-PF主要用于焊點(diǎn)在器件底部，用肉眼和AOI都不能檢查的BGA、CSP、倒裝芯片、QFN、雙排QFN、DFN等焊點(diǎn)的檢查，以及印制電路板、元器件封裝、連接器、焊點(diǎn)的內(nèi)部損傷等檢查。

   由計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析或觀察。

   各種材料對(duì)X射線的不透明度系數(shù)是不相同的。處理后的灰度圖像能夠顯示被檢查的物體密度或材料厚度的差異。

   2．X射線檢查設(shè)備的種類

   X射線檢查設(shè)備按照自動(dòng)化程度呵分為人工手動(dòng)X射線檢查和自動(dòng)X射線檢查兩種方式。按照X射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng)。

   (1)透射式X射線測(cè)試系統(tǒng)

   透射式X射線測(cè)試系統(tǒng)是早期的X射線檢查設(shè)備，適用于單面貼裝BGA的板及SOJ、PLCC的檢查，缺點(diǎn)是對(duì)垂直重疊的焊點(diǎn)不能區(qū)分，因此檢查雙面板和多層板時(shí)缺陷判斷比較困難。

   (2)截面式X射線測(cè)試系統(tǒng)

   截面分層法（或稱三維X射線）是一個(gè)用于隔離PCBA內(nèi)水平面的技術(shù)，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢查，相當(dāng)于工業(yè)CT。截面X射線測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)了一個(gè)聚焦斷層剖面，分層的X光束以一個(gè)角度穿過板，并通過X光束，寫Z軸同步旋轉(zhuǎn)鏡頭形成約0.2～0.4mm厚的穩(wěn)定的聚焦平面。在成像的過程中，感應(yīng)器和光源都繞一個(gè)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，系統(tǒng)根據(jù)得到的圖像，計(jì)算機(jī)運(yùn)算法則可以定量計(jì)算出空洞、裂紋的尺寸，也可以計(jì)算焊錫量、查找可能引起短路的錫橋等缺陷，這些測(cè)量都可顯示焊接點(diǎn)的品質(zhì)。測(cè)試時(shí)，根據(jù)需要可以任意在Z軸方向以微小增量的截面，檢查焊點(diǎn)或其他被測(cè)物的不同層面。截面式X射線測(cè)試系統(tǒng)適用于測(cè)試單、雙面電路板。