PCB Mark的作用和PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)的原理見10.7節(jié)。

   下面以西門子HF系列垂直貼裝頭為例，介紹Fiducial的對中原理和對中、定位過程。

   從圖4-20中可以看出：T52SURWA/S530-A3貼裝頭拾取元器件后，元器件視覺模塊收集獲取元器件的影像和圖像信息；經(jīng)過視覺控制器，進行圖像分析；進行PCB方位識別及光學(xué)定位；最后，通過機器控制器修整，坐標(biāo)和臼（轉(zhuǎn)角），實現(xiàn)高速度、高可靠的貼裝精度。

   圖4-20西門予HF系列貼裝機的視覺系統(tǒng)原理示意圖

   元器件貼片位置光學(xué)視覺對中原理和過程

   完成PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)后，吸嘴到送料器上拾取元器件，然后對拾取的元器件底部（上視）照相。小元器件用貼裝頭上的掃描CCD，大的元器件用固定CCD，然后與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較，對元器件進行確認(rèn)。比較的內(nèi)容如下。

   ①比較圖像是否正確，如果圖像不正確，則貼裝機認(rèn)為該元器件的型號錯誤，會根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件，  元器件若干次后報警停機。

   ②將引腳變形和共面性不合格的元器件識別出來并送至程序指定的拋料位置。

   ③比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)X. y、轉(zhuǎn)角臼與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時貼裝機會自動將  圖4-21元器件貼片位置光學(xué)視覺對中原理示意圖。拾片偏移量[offset(X)、offset(功、offset(例修正到該元器件的貼片坐標(biāo)中，從而保證每個元器件的貼裴精度，如圖4-21所示。