X射線透視圖能夠定量地顯示出焊點的厚度、形狀及質量的密度分布。 NLV25T-470J-PF根據X射線檢查到的厚度、形狀及質量的密度分布指標和圖像，結合強大的圖像分析軟件，就能分析和判斷焊點的焊接質量，如連橋、開焊、錫量不足、錫過量、對位不良、空洞、焊錫珠、元件或引腳丟失、裂紋等焊接缺陷。

   另外，X射線的分辨率對設備的性能和檢查缺陷的能力有較大影響，表4-1是不同應用對X射線系統(tǒng)最小分辨率的要求。

   表4-1  不同應用對X射線系統(tǒng)最小分辨率的要求

   光學與X射線組合檢測

   雖然X射線檢測設備能夠檢測人眼看不見的缺陷，但是它不能檢測電路上的問題，也不能測量單個電阻器、電容器、電感器的數值，不能檢查二極管、三極管和集成電路的存在與方向。針對高密度、高可靠性產品的需要，目前又推出X射線與ICT結合使用的檢測方法，用ICT補償X射線檢測的不足。在航空航天、醫(yī)療、汽車電子等高可靠性領域里也越來越多地選擇X射線作為檢測設備，并采取ICT與X射線測試結合的測試策略來確保連接的可靠性。荷蘭Rommtech公司最近開發(fā)的第二代AOI/AXI X7056組合測試系統(tǒng)，該謾備能在同一個檢測系統(tǒng)中用同一個軟件，統(tǒng)一的用戶界面系統(tǒng)就可檢測BGA、QFN、SMC、SMD、THT連接問題，還是組裝錯誤或空焊點，改善了交貨質量，還節(jié)省設備占地面積。