根據(jù)產(chǎn)品酌功能、性能指標(biāo)AM3352ZCZD72及產(chǎn)品的檔次選擇PCB材料和電子元器件

   (1)選擇PCB材料

   PCB材料的選擇詳見第2章2.2.2節(jié)。

   (2)選擇元器件

   要根據(jù)具體產(chǎn)品的電路要求，以及PCB尺寸、組裝密度、組裝形式、產(chǎn)品的檔次和投入的

成本選擇元器件。

   ①SMC的選擇。

   ●注意尺寸大小和尺寸精度，并考慮滿足貼片機(jī)功能。

   ●鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場合。

   ●薄膜電容器用于耐熱要求高的場合。

   ●云母電容器用于Q值高的移動(dòng)通信領(lǐng)域。

   ●波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件。

   ②SMD的選擇。

   ●小外形封裝晶體管：SOT23是最常用的三極管封裝，SOT143用于射頻。

   ●SOP、SOJ:是DIP的縮小型，與DIP功能相似。

   ●QFP：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；但引腳的柔性又能幫助釋放應(yīng)力，改善焊點(diǎn)的可靠性。QFP引腳最小間距為0.3mm，目前0.5mm間距己普遍應(yīng)用，0.3mm、0.4mm的QFP逐漸被BGA替代。選擇時(shí)應(yīng)注意貼片機(jī)精度是否滿足要求。

   ●PLCC:占有面積小，引腳不易變形，但檢測不方便。

   ●LCCC：價(jià)格昂貴，主要用于高可靠與軍用產(chǎn)品，應(yīng)考慮器件與電路板之間的CET問題。

   ●BGA、CSP:適用于I/O高的電路中。

   ③片式機(jī)電元件的選擇

   片式機(jī)電元件主要用于高密度、體積小、質(zhì)量輕的電子產(chǎn)品。

   ④THC（插裝元器件）的選擇

   大功率器件、機(jī)電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，還得采用插裝元器件。