印制板電路設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)的核心。AM3358BZCZA100目前人工設(shè)計(jì)已經(jīng)很少使用，一般都利用現(xiàn)代化的設(shè)計(jì)工具EDA(Electronic Design Automation)；雖然現(xiàn)在已經(jīng)有Protel、Power PCB等功能較強(qiáng)的

CAD設(shè)計(jì)軟件，可以直接將電路原理圖轉(zhuǎn)換成布線圖，對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤圖形，可以直接從CAD軟件的元件庫(kù)中調(diào)用，但實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)由于組裝密度不一樣、工藝不同、設(shè)備不同，以及有特殊元器件等情況，因此需要具體分析，有時(shí)不能隨意調(diào)用，需要適當(dāng)?shù)匦拚驼{(diào)整。

   (1)布放元器件和進(jìn)行元器件焊盤圖形設(shè)計(jì)時(shí)的要求

   ①標(biāo)準(zhǔn)元器件可直接調(diào)用PCB設(shè)計(jì)軟件中元件庫(kù)里的圖形。

   ②非標(biāo)元器件的焊盤圖形和尺寸按元器件手冊(cè)進(jìn)行設(shè)計(jì)。

   ③非標(biāo)元器件必須按元器件實(shí)際尺寸設(shè)計(jì)，必須按照DFM設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行。

   圖5-13是各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)示意圖。設(shè)計(jì)的焊盤結(jié)構(gòu)（尺寸、間距等）一定要保證焊后能夠形成主焊點(diǎn)的位置，同時(shí)還要滿足印刷、貼裝的工藝要求，這樣才能確保再流焊的優(yōu)良焊點(diǎn)。

   (a)矩形元件焊接點(diǎn)  (b)J形引腳焊接點(diǎn)  (c)翼形引腳焊接點(diǎn)

   圖5-13各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)示意圖

    (2) PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素（以Chip元件為例）圖5-14是矩形片式元件焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。焊盤結(jié)構(gòu)和尺寸要滿足以下要求：

    ①對(duì)稱性——兩端焊盤必須對(duì)稱，才能保證烙融焊錫表面張力平衡。

    ②焊盤間距——確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纭?/span>

    ③焊盤剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

    ④焊盤寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。