半導體分立器件焊盤設(shè)計（MELF、片式、SOT、TOX系列）

   半導體分立器件主要包括二極管、AM79C961AKC三極管和半導體特殊器件（如晶閘管和場效應(yīng)管）。

   (1)MELF焊盤設(shè)計（Metal Electrode Leadless Face，MELF）

   MELF的焊盤設(shè)計有兩種結(jié)構(gòu)：一種結(jié)構(gòu)與矩形Chip元件相同，可以設(shè)計為兩個對稱的矩形焊盤，如圖5-16 (b)所示，圖中虛線框是貼片范圍；另一種結(jié)構(gòu)如圖5-16 (c)所示，在兩個對稱的矩形焊盤內(nèi)側(cè)設(shè)計兩個凹槽，這種結(jié)構(gòu)更有利于預防再流焊時元件位。

   MELF元件尺寸與焊盤設(shè)計參數(shù)對照表見表5-2。

    表5-2  MELF元件尺寸與焊盤設(shè)計參數(shù)對照表

  注：采用波峰焊工藝時，焊盤間距G的尺寸應(yīng)放大20%～30%。

   (2)片式小外形二極管焊盤設(shè)計(Small Outline Diode，SOD)

   矩形片式二極管的引腳有翼形（SOD封裝）和J形（D0214/SMB封裝）兩種形式，圖5-17是SOD外形。矩形片式二極管的焊盤設(shè)計結(jié)構(gòu)與矩形Chip元件相同，即設(shè)計為兩個對稱的矩形焊盤。其焊盤設(shè)計結(jié)構(gòu)與貼片范圍如圖5-18所示。

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