1．SMT生產(chǎn)設(shè)備和SMT工藝對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的環(huán)境溫度、相對(duì)濕度、防靜電有什么要求？

   2．什么是靜電釋放(ESD)／電氣過(guò)載(EOS)和靜電敏感元器件(SSD)?ESD/EOS在電子工業(yè)中有哪些危害？

   3．電子產(chǎn)品制造中存在哪些靜電源？M430F1121靜電防護(hù)的主要原理和靜電防護(hù)的核心是什么？

   4．靜電防護(hù)的主要方法有哪些？為什么不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料？

   5．導(dǎo)體帶靜電和非導(dǎo)體帶靜電的消除原理和方法是什么？

   6．靜電敏感元器件(SSD)對(duì)運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用有什么要求？手工焊接中有哪些防靜電措施？以下兩個(gè)是IPC的什么標(biāo)志？分別是什么含義？

   7．SMT制造中以工藝為主導(dǎo)的指導(dǎo)方針是指什么內(nèi)容？

   8．預(yù)防性工藝控制包括哪些內(nèi)容？為什么說(shuō)先質(zhì)后量、過(guò)程控制兢是預(yù)防性工藝控制方法？

   9．如何理解“質(zhì)量是在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)的，質(zhì)量是通過(guò)工藝管理實(shí)現(xiàn)的”這句話(huà)？

   表面組裝方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。

   表面組裝件( SMA)的組裝類(lèi)型和工藝流程原則上是由PCB設(shè)計(jì)規(guī)定的，因?yàn)椴煌慕M裝方式對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設(shè)計(jì)應(yīng)該將焊接時(shí)PCB的運(yùn)行方向都在PCB表面標(biāo)注出來(lái)，生產(chǎn)制造時(shí)應(yīng)完全按照設(shè)計(jì)規(guī)定的流程與運(yùn)行方向操作。但目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)的設(shè)計(jì)水平還沒(méi)有達(dá)到這樣的要求，因此很多情況都需要工藝人員根據(jù)PCB設(shè)計(jì)來(lái)確定工藝路線(xiàn)，常常由于設(shè)計(jì)不合理而出現(xiàn)很為難的局面，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)很難制定工藝路線(xiàn)的情況。例如，有些雙面板采用雙面再流焊（Reflow Soldering，又稱(chēng)回流焊）有困難，采用再流焊+波峰焊也有困難；制定回流焊與波峰焊方向時(shí)出現(xiàn)橫向走和縱向走都不合適的情況。遇到這種4隋況，工藝人員要盡量按照工藝流程的設(shè)計(jì)原則，設(shè)計(jì)出最簡(jiǎn)單、工藝路線(xiàn)最短、質(zhì)量最優(yōu)秀、加工成本最低的工藝流程。