PBGA以BT樹脂或FR-4等高質(zhì)量PCB基材為載體。RC5061MA常用的PBGA元件參數(shù)如下所示。

   焊球間距(Pitch)：1.50mm、1.27mm、l.Omm、0.8mm。

   焊球直徑：0.89mm、0.762mm、0.6mm、0.5mm。

   封裝尺寸范圍：7～50mm。

   表示方法：PBGA長×寬焊球分布類型焊球數(shù)。例如：

   PBGAlOx 10FE36（表示：PBGA的封裝尺寸為lOmm×lOmm，完全分布對(duì)稱矩陣，36個(gè)焊球）

   下畫介紹Pitch為1.50mm正方形PBGA和Pitch為1.27mm矩形PBGA的焊盤設(shè)計(jì)。

   ①Pitch為1.50mm正方形PBGA的焊盤設(shè)計(jì)，見圖5-43，表5-10。

   圖5-43  Pitch為1.50mm PBGA焊盤設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)（正方形）

   表5-10部分Pitch為1.50mm PBGA焊盤設(shè)計(jì)尺寸（正方形）  

   ②Pitch為1.27mm矩形PBGA的焊盤設(shè)計(jì)，如圖5-44所示。

   矩形PBGA表示方法：R-PBGA飫×寬，第一個(gè)字母“R”代表矩形。例如：

    R-PBGA22×14(表示：矩形PBGA的封裝尺寸為22mm×14mm)