BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求

   ①PCB上每個(gè)焊球的焊盤中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。

   ②PCB焊盤圖形為實(shí)心圓，RCR1525導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。

   ③導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過焊盤高度。

   ④通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20%～25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。

   ⑤兩焊盤間布線數(shù)的計(jì)算為

    P為焊球間距；D為焊盤直徑：Ⅳ為布線數(shù)；X為線寬。

   ⑥通用規(guī)則：PBGA的焊盤直徑與器件基板上的焊盤相同。

   ⑦與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為0.15～0.2mm。

   ⑧阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1—0.15mm。

   ⑨CBGA的焊盤設(shè)計(jì)要保證模板開口使焊膏印刷量大于等于0.08rrrm3（這是最小要求），才能保證焊點(diǎn)的可靠性。所以，CBGA的焊盤要比PBGA大。

   ⑩設(shè)置外框定位線。

   設(shè)置外框定位線對(duì)貼片后的檢查很重要。BGA/CSP外框定位線如圖5-45所示。

   圖5-45 BGA/CSP外框定位線示意圖

   定位框尺寸和芯片外形相同；線寬為0.2～0.25mm：45。倒角表示芯片方向；外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會(huì)產(chǎn)生誤差，后者更精確。另外，在定位框外應(yīng)設(shè)置2個(gè)Mark點(diǎn)。