波峰焊常見焊接缺陷的原因分析及預(yù)防對策
發(fā)布時間:2014/5/18 19:14:13 訪問次數(shù):883
焊料不足（半潤湟）
焊料不足是指焊點(diǎn)干癟、不完整，RCR1525或焊料沒有潤濕到元件面的焊盤上；插裝孔及導(dǎo)通孔中焊料填充高度不足75%，不飽滿，如圖13-11所示。焊料不足有時是半潤濕引起的。
(a)焊點(diǎn)不完整、元件面上錫不好
(b)插裝孔中焊料填充不足75%
圖13-11焊料不足示意圖
焊料不足（半潤濕）的產(chǎn)生原因和預(yù)防對策見表13-3。
(c)導(dǎo)通孔中焊料填充不足75%
表13-3焊料不足（半潤濕）的產(chǎn)生原因和預(yù)防對策
焊料不足（半潤湟）
焊料不足是指焊點(diǎn)干癟、不完整，RCR1525或焊料沒有潤濕到元件面的焊盤上；插裝孔及導(dǎo)通孔中焊料填充高度不足75%，不飽滿，如圖13-11所示。焊料不足有時是半潤濕引起的。
(a)焊點(diǎn)不完整、元件面上錫不好
(b)插裝孔中焊料填充不足75%
圖13-11焊料不足示意圖
焊料不足（半潤濕）的產(chǎn)生原因和預(yù)防對策見表13-3。
(c)導(dǎo)通孔中焊料填充不足75%
表13-3焊料不足（半潤濕）的產(chǎn)生原因和預(yù)防對策
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