(1)審核程序

   如果EAD有專人繪圖，YFF15SC1C223MT00可遵照以下審核程序：

   EAD繪圖人員自審一設(shè)計(jì)審查一負(fù)責(zé)人簽字一標(biāo)準(zhǔn)化審核一出圖一工藝審核并寫出審核報(bào)告一主管工藝師批準(zhǔn)。

如果設(shè)計(jì)人員自己繪圖，首先是設(shè)計(jì)人員自審，然后由工藝人員逐項(xiàng)審核，完成審核后要寫出審核報(bào)告，提出修改建議，與設(shè)計(jì)人員協(xié)商后進(jìn)行修改，最后必須由主管工藝師批準(zhǔn)。

   (2)審核要求

   ①必須認(rèn)真看完圖再簽字。

   ②圖紙有問(wèn)題可以更改。

   ③U盤必須同時(shí)更改，U盤和圖紙必須一致。如果制板回來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，則損失重大。

   PCB可制造性設(shè)計(jì)審核的內(nèi)容

   (1) PCB的尺寸、外形等應(yīng)符合要求

   PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀、安裝孔的位置，孔徑的尺寸，電源、接插件、開關(guān)、電位器、LED或液晶顯示器等布局，散熱口的位置、尺寸，邊緣尺寸等是否符合要求。

   (2) PCB組裝形式和工藝設(shè)計(jì)是否合理

   PCB設(shè)計(jì)時(shí)在滿足整機(jī)電性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)及可靠性要求的前提下，還要從降低成本和提高組裝質(zhì)量出發(fā)，應(yīng)該做以下幾方面考慮。

   ①最大限度減少PCB層數(shù)。能采用單面板就不用雙面板，能采用雙面板就不用多層板，盡量減少PCB加工成本。

   ②盡量采用再流焊工藝，因?yàn)樵倭骱副炔ǚ搴妇哂懈鄡?yōu)越性。詳見第7章7.5節(jié)。

   ③最大限度減少組裝工藝流程，盡量采用免清洗工藝。

   (3)是否滿足SMT設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求

   ①PCB形狀、尺寸是否芷確，小尺寸PCB是否考慮了拼板工藝；

   ②夾持邊設(shè)計(jì)是否正確；

   ③定位孔設(shè)計(jì)是否正確；

   ④定位孔及非接地安裝孔是否標(biāo)明非金屬化；

   ⑤Mark圖形及其位置是否符合規(guī)定，Mark圖形周圍是否留出1～1.5mm無(wú)阻焊區(qū)；

   ⑥是否考慮了環(huán)境保護(hù)要求。