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是否符合SMT工藝對PCB設計的要求

發(fā)布時間:2014/5/8 21:14:08 訪問次數(shù):544

   ①基板材料、元器件及元器件包裝的選用是否符合要求;

   ②焊盤結構(形狀、尺寸、間距)是否符合DFM規(guī)范;

   ③引線寬度、形狀、間距,引線與焊盤的連接是否符合要求;

   ④元器件整體布局、 YFF15SC1C473MT00元器件之間最小間距是否符合要求,大器件周圍是否考慮了返修尺寸,元器件的極性排列方向是否盡量一致;

   ⑤再流焊面、波峰焊面元器件排布方向是否符合要求;

   ⑥插裝元器件的孔徑、焊盤設計是否符合DFM規(guī)范;

   ⑦阻焊膜及絲網(wǎng)圖形是否正確,元件極性與lC第1腳是否標出;

   ⑧軸向元器件插裝孔跨距是否合適(或元件成形是否正確),徑向元器件插裝孔跨距是否與引腳中心距或元器件成形尺寸一致;

   ⑨相鄰插裝元件之間的距離是否有利于手工插裝操作;

   ⑩PCB上接插件的位置是否有利于布線與插拔。

   是否滿足檢驗、測試要求

   ①測試點(孔)焊盤尺寸及間距設計是否正確,是否滿足在線測、功能測要求;

   ②是否考慮了測試通道、夾具問題。

   是否考慮散熱、高頻、電磁干擾、防靜電、防振動、防潮、防腐蝕等可靠性問題

   工藝材料的選用是否考慮既要滿足工藝、質量可靠性要求,又能節(jié)約成本

   檢查設計輸出文件是否完整和正確

   除滿足印制電路板加工標準中規(guī)定的印制電路板設計輸出文件外,SMT印制電路板設計還需生成以下3個文件。如果是雙面板,需要分別提供雙面的3個文件。

   ①純貼裝元器件的PCB坐標純文本文件。是否包括基準標志和貼片元件的位號、X軸坐標,軸坐標、丁旋轉角度,以及元件的封裝名稱(不應包括插裝元件)。

   ②純貼裝元器件明細表(貼片用)和總元器件明細表(總裝配用)。元器件明細表中元器件的位號、型號規(guī)格和封裝類型等是否符合設計文件,是否以純文本文件的形式輸出。

   ③純貼裝元器件的焊盤Gerber圖形文件(簡稱模板文件,用于加工印刷模板)。

   其他

   ①檢查PCB設計使用的單位(公制或英制)是否統(tǒng)一;

   ②檢查不同廠家的元件尺寸公差,特別在高密度情況下,應按元器件的實際尺寸進行設計;

   ③雙面組裝的PCB應分別提供A、B面的PCB坐標文件和模板文件;

   ④高密庋設計時應采用淚滴(橢圓)形焊盤圖形;

   ⑤高可靠性PCB焊盤設計時焊盤寬度=1.1~1.2倍的元件焊端寬度;

   ⑥PCB坐標文件、元器件明細表和模板文件應單獨提供U盤,并標有“SMT”字樣;

   ⑦文件的審批、更改應按規(guī)定執(zhí)行;

   ⑧標有“SMT”的U盤按批生產(chǎn)發(fā)圖,只發(fā)給SMT生產(chǎn)單位。


   ①基板材料、元器件及元器件包裝的選用是否符合要求;

   ②焊盤結構(形狀、尺寸、間距)是否符合DFM規(guī)范;

   ③引線寬度、形狀、間距,引線與焊盤的連接是否符合要求;

   ④元器件整體布局、 YFF15SC1C473MT00元器件之間最小間距是否符合要求,大器件周圍是否考慮了返修尺寸,元器件的極性排列方向是否盡量一致;

   ⑤再流焊面、波峰焊面元器件排布方向是否符合要求;

   ⑥插裝元器件的孔徑、焊盤設計是否符合DFM規(guī)范;

   ⑦阻焊膜及絲網(wǎng)圖形是否正確,元件極性與lC第1腳是否標出;

   ⑧軸向元器件插裝孔跨距是否合適(或元件成形是否正確),徑向元器件插裝孔跨距是否與引腳中心距或元器件成形尺寸一致;

   ⑨相鄰插裝元件之間的距離是否有利于手工插裝操作;

   ⑩PCB上接插件的位置是否有利于布線與插拔。

   是否滿足檢驗、測試要求

   ①測試點(孔)焊盤尺寸及間距設計是否正確,是否滿足在線測、功能測要求;

   ②是否考慮了測試通道、夾具問題。

   是否考慮散熱、高頻、電磁干擾、防靜電、防振動、防潮、防腐蝕等可靠性問題

   工藝材料的選用是否考慮既要滿足工藝、質量可靠性要求,又能節(jié)約成本

   檢查設計輸出文件是否完整和正確

   除滿足印制電路板加工標準中規(guī)定的印制電路板設計輸出文件外,SMT印制電路板設計還需生成以下3個文件。如果是雙面板,需要分別提供雙面的3個文件。

   ①純貼裝元器件的PCB坐標純文本文件。是否包括基準標志和貼片元件的位號、X軸坐標,軸坐標、丁旋轉角度,以及元件的封裝名稱(不應包括插裝元件)。

   ②純貼裝元器件明細表(貼片用)和總元器件明細表(總裝配用)。元器件明細表中元器件的位號、型號規(guī)格和封裝類型等是否符合設計文件,是否以純文本文件的形式輸出。

   ③純貼裝元器件的焊盤Gerber圖形文件(簡稱模板文件,用于加工印刷模板)。

   其他

   ①檢查PCB設計使用的單位(公制或英制)是否統(tǒng)一;

   ②檢查不同廠家的元件尺寸公差,特別在高密度情況下,應按元器件的實際尺寸進行設計;

   ③雙面組裝的PCB應分別提供A、B面的PCB坐標文件和模板文件;

   ④高密庋設計時應采用淚滴(橢圓)形焊盤圖形;

   ⑤高可靠性PCB焊盤設計時焊盤寬度=1.1~1.2倍的元件焊端寬度;

   ⑥PCB坐標文件、元器件明細表和模板文件應單獨提供U盤,并標有“SMT”字樣;

   ⑦文件的審批、更改應按規(guī)定執(zhí)行;

   ⑧標有“SMT”的U盤按批生產(chǎn)發(fā)圖,只發(fā)給SMT生產(chǎn)單位。


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YFF15SC1C473MT00
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