①基板材料、元器件及元器件包裝的選用是否符合要求；

   ②焊盤結(jié)構(gòu)（形狀、尺寸、間距）是否符合DFM規(guī)范；

   ③引線寬度、形狀、間距，引線與焊盤的連接是否符合要求；

   ④元器件整體布局、 YFF15SC1C473MT00元器件之間最小間距是否符合要求，大器件周圍是否考慮了返修尺寸，元器件的極性排列方向是否盡量一致；

   ⑤再流焊面、波峰焊面元器件排布方向是否符合要求；

   ⑥插裝元器件的孔徑、焊盤設(shè)計(jì)是否符合DFM規(guī)范；

   ⑦阻焊膜及絲網(wǎng)圖形是否正確，元件極性與lC第1腳是否標(biāo)出；

   ⑧軸向元器件插裝孔跨距是否合適（或元件成形是否正確），徑向元器件插裝孔跨距是否與引腳中心距或元器件成形尺寸一致；

   ⑨相鄰插裝元件之間的距離是否有利于手工插裝操作；

   ⑩PCB上接插件的位置是否有利于布線與插拔。

   是否滿足檢驗(yàn)、測(cè)試要求

   ①測(cè)試點(diǎn)（孔）焊盤尺寸及間距設(shè)計(jì)是否正確，是否滿足在線測(cè)、功能測(cè)要求；

   ②是否考慮了測(cè)試通道、夾具問(wèn)題。

   是否考慮散熱、高頻、電磁干擾、防靜電、防振動(dòng)、防潮、防腐蝕等可靠性問(wèn)題

   工藝材料的選用是否考慮既要滿足工藝、質(zhì)量可靠性要求，又能節(jié)約成本

   檢查設(shè)計(jì)輸出文件是否完整和正確

   除滿足印制電路板加工標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的印制電路板設(shè)計(jì)輸出文件外，SMT印制電路板設(shè)計(jì)還需生成以下3個(gè)文件。如果是雙面板，需要分別提供雙面的3個(gè)文件。

   ①純貼裝元器件的PCB坐標(biāo)純文本文件。是否包括基準(zhǔn)標(biāo)志和貼片元件的位號(hào)、X軸坐標(biāo)，軸坐標(biāo)、丁旋轉(zhuǎn)角度，以及元件的封裝名稱（不應(yīng)包括插裝元件）。

   ②純貼裝元器件明細(xì)表（貼片用）和總元器件明細(xì)表（總裝配用）。元器件明細(xì)表中元器件的位號(hào)、型號(hào)規(guī)格和封裝類型等是否符合設(shè)計(jì)文件，是否以純文本文件的形式輸出。

   ③純貼裝元器件的焊盤Gerber圖形文件（簡(jiǎn)稱模板文件，用于加工印刷模板）。

   其他

   ①檢查PCB設(shè)計(jì)使用的單位（公制或英制）是否統(tǒng)一；

   ②檢查不同廠家的元件尺寸公差，特別在高密度情況下，應(yīng)按元器件的實(shí)際尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)；

   ③雙面組裝的PCB應(yīng)分別提供A、B面的PCB坐標(biāo)文件和模板文件；

   ④高密庋設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)采用淚滴（橢圓）形焊盤圖形；

   ⑤高可靠性PCB焊盤設(shè)計(jì)時(shí)焊盤寬度=1.1～1.2倍的元件焊端寬度；

   ⑥PCB坐標(biāo)文件、元器件明細(xì)表和模板文件應(yīng)單獨(dú)提供U盤，并標(biāo)有“SMT”字樣；

   ⑦文件的審批、更改應(yīng)按規(guī)定執(zhí)行；

   ⑧標(biāo)有“SMT”的U盤按批生產(chǎn)發(fā)圖，只發(fā)給SMT生產(chǎn)單位。