由于PCB設計的質(zhì)量問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的，如果疏忽了對設計質(zhì)量的控制，YFF15PC1C104MT00在批量生產(chǎn)中將會帶來很多麻煩，會造成元器件、材料、工時的浪費，甚至會造成重大損失。因此，要求在開發(fā)設計、模樣、正樣、小批試生產(chǎn)和大批生產(chǎn)各階段都必須執(zhí)行設計評審。

   特別是在批量生產(chǎn)前，必須嚴格按照設備和工藝對PCB設計的要求進行審核。在給印制電路板加工廠提交CAD設計資料前，必須一一確認。如果等到印制電路板加工后發(fā)現(xiàn)問題，就會給企業(yè)造成嚴重的損失。

   1.PCB可制造性設計審核標準和依據(jù)

   ①本企業(yè)SMT印制電路板可制造性設計(DFM)標準（規(guī)范）；

   ②參考IPC、EIA、SMEMA等國際標準，以及國內(nèi)SJ/T等標準；

   ③元器件廠商提供的元器件尺、r和推薦的焊盤設計圖形或元器件實物；

   ④PCB設計硫酸紙圖；

   ⑤CAD設計文件（需要用專用軟件打開）。

   2．需要審核的文件

   (1) PCB設計圖紙資料（硫酸紙圖）

   ①頂視圖（主視圖）；

   ②底視圖；

   ③字符、絲網(wǎng)圖（如果是雙面板，要提供兩張）；

   ④1：1裝配圖（如果是雙面板，要提供兩張）；

   ⑤打孔圖；

   ⑥內(nèi)1、內(nèi)2等內(nèi)層圖；

   ⑦電原理圖；

   ⑧元件總匯表及元件明細表（如果是雙面貼片，要提供兩張明細表）。

   (2) PCB設計文件資料（CAD設計文件，需要用專用軟件打開）

   提交CAD設計文件資料要求生成光繪文件，必須包括以下CAD文件：

   ①頂視圖（主視圖）；

   ②底視圖；

   ③如果是多層板，有內(nèi)1、內(nèi)2等；

   ④字符、絲網(wǎng)圖（如果是雙面板，要提供兩張）；

   ⑤阻焊圖（如果是雙面板，要提供兩張）；

   ⑥打孔圖——要提供孔徑，打孔文件要求孔徑歸類。例如，有40.4mm、40.6mm、40.7mm、40.8mm酌孔，沒有特殊要求時，可以將0.7mm、0.8mm的孔都歸到40.8mm;

   ⑦數(shù)控層——要提供孔的坐標；

   ⑧模板文件（雙面貼片，要提供兩個）——這是純貼片元器件的焊盤圖，用來加工印刷焊膏用的金屬模板；

   ⑨PCB坐標文件（雙面貼片，要提供兩個）——貼裝機、點膠機、AOI等設備的編程用；

   ⑩元件總匯表及元件明細表（如果是雙面貼片，要提供兩個明細表）。

   其中：①～⑦交給制板廠，用來加工印制電路板；⑧～⑩交給SMT加工部門，用來加工模板和編程。