電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展，MHQ0402P27NJT000促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高，SMC越來越小，SMD的引腳間距也越來越窄，使電子產(chǎn)品的組裝密度越來越高、組裝難度越來越大。對于某些產(chǎn)品、某些場合而言，傳統(tǒng)的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無能為力，SMT已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。

   工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢表現(xiàn)為以下幾個方面。

   ①目前表面組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝，再流焊仍然是SMT的主流工藝。

   ②單面板混裝以及有較多通孔元件時用波峰焊工藝。

   ③在通孔元件較少的混裝板中，通孔元件再流焊工藝也越來越多地被應(yīng)用。

   ④隨著無鉛焊接實施，波峰焊工藝難度越來越大，因此，選擇性波峰焊越來越被廣泛應(yīng)用。

   ⑤ACA、ACF與ESC技術(shù)的應(yīng)用。詳見第21章21.7節(jié)的內(nèi)容。

   ⑥倒裝芯片F(xiàn)C，晶圓級CSP、WLP等新型封裝的組裝技術(shù)。詳見第21章21.5節(jié)的內(nèi)容。

   ⑦三維堆疊POP技術(shù)的應(yīng)用。詳見第21章21.6節(jié)的內(nèi)容。

   ⑧在聚合物內(nèi)埋置lC、晶圓、微型無源元器件。在陶瓷基板內(nèi)、PCB基板內(nèi)埋置R（電阻）、C（電容）、L（電感）、濾波器等元件，組成復(fù)合元件或復(fù)合印制板。

   ⑨FPC沖破了傳統(tǒng)的互連接技術(shù)觀念，在各個領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。詳見第21章21.8節(jié)的內(nèi)容。

   ⑩LED照明是節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)的重要部分，廣泛應(yīng)用于顯示屏、燈泡、燈管、路燈、廣告和裝飾用的燈串，近年來也有了迅速發(fā)展。詳見第21章21.9節(jié)的內(nèi)容。

   目前元件尺寸已日益面臨極限，PCB設(shè)計、PCB加工難度及自動印刷機(jī)、貼裝機(jī)的精度也趨于板限�，F(xiàn)有的組裝技術(shù)已經(jīng)很難滿足便攜電子設(shè)備更薄、更輕，以及無止境的多功能、高性能要求。因此，SMT組裝技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合，出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件。另外，在制造多層板時，不僅可以把電阻、電容、電感、ESD元件等無源元件做在里面，需要時可以將其放在靠近集成電路引腳的地方，而且還能夠把一些有源元件做在里面；不僅可以將印刷電路板做得小、薄、輕、快、便宜，而且可使其性能更好。

   總之，隨著小型化高密度封裝的發(fā)展，更加模糊了一級封裝與二級封裝之間的界線。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn)，一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展，使SMT工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展。

   最近報道的無焊料電子裝配工藝-O cc am倒序互連工藝，它不使用焊料（無焊料），簡化了制造過程，完全改變了電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)制造方法，因而極具發(fā)展前景。