貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，軸高度要恰當(dāng)、合適。

   Z軸高度過大，相當(dāng)于貼片壓力過小，NCP5106ADR2G元器件焊端或引腳沒有壓入焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞、貼片和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動；另外，由于z軸高度過大，貼片時元件從高處扔下，相當(dāng)于自由落體下來，會造成貼片位置偏移，如圖10-4 (b)所示。

   Z軸高度過小，相當(dāng)于貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，同時也會由于焊膏中合金顆�；瑒�、造成位置偏移，嚴重時會損壞元件，如圖10-4 (c)所示。

   正確的Z軸高度要求元件底面與PCB焊盤上表面之間的距離(H)約等于焊膏中最大合金顆粒的直徑，如3號粉的最大顆粒為弘5肚m、H～50Um的吸嘴高度最合適，如圖10-4 (a)所示。