施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上， MHQ0402P2N0BT000以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。本章重點介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù)。

   施加焊膏技術(shù)要求

   焊膏印刷是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設(shè)計規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60%～70%左右的質(zhì)量問題出在印刷工藝。

   施加焊膏的要求如下（見圖8-1）。

   ①施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。

   ②在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右；對窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm2左右。

   ③印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)在75%以上。采用免清洗技術(shù)時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。

   ④焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm；對窄間距元器件焊盤，錯位不大于O.lmm�；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。