目前應(yīng)用最多的是全自動(dòng)印刷機(jī)金屬模板印刷焊膏工藝，半自動(dòng)印刷機(jī)主要應(yīng)用在小批量、MHQ0402P2N2CT000多品種的半自動(dòng)生產(chǎn)線。

   半自動(dòng)和全自動(dòng)印刷機(jī)的原理與操作方法、印刷工藝基本相同，半自動(dòng)印刷機(jī)只是不能連線，需要人工上、下板。

   1．工藝流程

    印刷機(jī)金屬模板印刷焊膏工藝流程

   2．印刷前的準(zhǔn)備工作及開機(jī)

   ①準(zhǔn)備焊膏。

   ●按產(chǎn)品工藝文件的規(guī)定選用焊膏。

   ●焊膏的使用要求按本章8.2節(jié)的有關(guān)條款執(zhí)行。

   ●印刷前用不銹鋼攪拌棒將焊膏向一個(gè)方向連續(xù)攪拌均勻，或采用焊膏攪拌機(jī)攪拌。

   ②檢查模板應(yīng)完好無損，漏孔完整、不堵塞。

   ③開機(jī)。

   3．安裝模板和刮刀

   ①應(yīng)先安裝模板，后安裝刮刀。

   ②安裝刮刀時(shí)應(yīng)選擇比PCB印刷寬度長(zhǎng)20mm的不銹鋼刮刀一付，并調(diào)節(jié)導(dǎo)流板的高度，使導(dǎo)流板的底面略高于刮刀的底面。

   注意：印刷焊膏一般應(yīng)選擇不銹鋼刮刀，不銹鋼刮刀有利于提高印刷精度。

   4．圖形對(duì)位

   圖形對(duì)位是通過對(duì)工作臺(tái)或?qū)δ０錢.K秒的精細(xì)調(diào)整，使PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。究竟調(diào)整工作臺(tái)還是調(diào)整模板，要根據(jù)印刷機(jī)的構(gòu)造而定，目前多數(shù)印刷機(jī)的模板是固定的，這種方式的印刷精度比較高。

   ①將PCB放在設(shè)定好軌道寬度的工作臺(tái)上，傳送到印刷位置進(jìn)行夾緊。

   ②測(cè)量PCB的對(duì)角兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)，輸入到印刷機(jī)。

   ③印刷機(jī)的相機(jī)會(huì)自動(dòng)行進(jìn)到兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的位置，進(jìn)行基準(zhǔn)點(diǎn)的學(xué)習(xí)。

   ④基準(zhǔn)點(diǎn)學(xué)習(xí)示教完成后，圖形對(duì)位檢查。

   ⑤圖形對(duì)位完成。如果對(duì)位不精確，則需要進(jìn)行印刷偏移的補(bǔ)償。

   5．設(shè)置印刷參數(shù)

   設(shè)置印刷參數(shù)要根據(jù)印刷機(jī)的功能和配置進(jìn)行，一般設(shè)置以下關(guān)鍵參數(shù)。

   ①印刷速度：一般設(shè)置為15～40mm/s，有窄間距、高窯度圖形時(shí)，速度要慢一些。

   ②刮刀壓力：一般設(shè)置為2～l5kg/cm2。

   ③模板分離速度：有窄間距、高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。

   ④設(shè)置模板清洗模式：一般設(shè)為一濕一真空吸一干。

   ⑤設(shè)置模板清洗頻率：窄間距時(shí)最多可設(shè)置為每印1塊板清潔一次；無窄間距時(shí)可設(shè)置為20、50等；還可以不清洗，以保證印刷質(zhì)量為準(zhǔn)。

   ⑥設(shè)置檢查頻率：設(shè)置印刷多少塊PCB進(jìn)行一次質(zhì)量檢查，檢查時(shí)機(jī)器會(huì)自動(dòng)停止印刷。

   ⑦設(shè)置印刷遍數(shù)（一般為一遍或兩遍）。