設(shè)置印刷參數(shù)要根據(jù)印刷機(jī)的功能和配置進(jìn)行， MHQ0402P2N3BT000一般設(shè)置以下關(guān)鍵參數(shù)。

   ①印刷速度：一般設(shè)置為15～40mm/s，有窄間距、高窯度圖形時(shí)，速度要慢一些。

   ②刮刀壓力：一般設(shè)置為2～l5kg/cm2。

   ③模板分離速度：有窄間距、高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。

   ④設(shè)置模板清洗模式：一般設(shè)為一濕一真空吸一干。

   ⑤設(shè)置模板清洗頻率：窄間距時(shí)最多可設(shè)置為每印1塊板清潔一次；無(wú)窄間距時(shí)可設(shè)置為20、50等；還可以不清洗，以保證印刷質(zhì)量為準(zhǔn)。

   ⑥設(shè)置檢查頻率：設(shè)置印刷多少塊PCB進(jìn)行一次質(zhì)量檢查，檢查時(shí)機(jī)器會(huì)自動(dòng)停止印刷。

   ⑦設(shè)置印刷遍數(shù)（一般為一遍或兩遍）。

   添加焊青

   ①首次添加焊膏。用小刮勺將焊膏均勻沿刮刀寬度方向施加在模板的漏印圖形后面，注意不要將焊膏施加到模板的漏孔上。焊膏量不要加得太多，能使印刷時(shí)沿刮刀寬度方向形成歸～15mm左右的圓柱狀即可，印刷過(guò)程中隨時(shí)添加焊膏可減少焊膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中吸收水分或因溶劑揮發(fā)使焊膏黏度增加而影響印刷質(zhì)量。

   ②在印刷過(guò)程中補(bǔ)充焊膏時(shí)，必須在印刷周期結(jié)束時(shí)進(jìn)行。

   首件試印刷并檢驗(yàn)

   ①按照印刷機(jī)的操作步驟進(jìn)行首件試印刷。

   ②印刷完畢檢查首件印刷質(zhì)量（首件的檢測(cè)方法與印刷工序中的檢測(cè)方法是相同的）。