對(duì)印刷質(zhì)量不合格品的處理方法：

   ①如果只有個(gè)別焊盤漏印，可用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或細(xì)針補(bǔ)焊膏。

   ②如果大面積不合格，MHQ0402P2N3ST000必須用無(wú)水乙醇超聲清洗或刷洗干凈，將PCB板面和通孔中殘留的焊膏全部清洗掉，并晾干或用吹風(fēng)機(jī)吹干后再印刷。PCB板面和通孔中殘留的焊膏會(huì)引起小錫球。

   由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。

   有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時(shí)，必須全檢。

無(wú)窄間距時(shí)，可以定時(shí)（如每小時(shí)一次）檢測(cè)，也可以按表8-1所示取樣規(guī)則抽檢。

   (1)檢驗(yàn)方法

   檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)和焊膏檢查機(jī)檢驗(yàn)。

   ①目視檢驗(yàn)。用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗(yàn)。

   ②窄間距時(shí)用膏檢查機(jī)( SPI)檢驗(yàn)。

   焊膏印刷過(guò)程在SMT生產(chǎn)中相對(duì)其他工序足非常不穩(wěn)定的。根據(jù)眾多公司和大學(xué)的研究發(fā)現(xiàn)，這個(gè)過(guò)程最大變化量達(dá)60%。這是由于焊膏印刷過(guò)程中涉及很多相關(guān)的工藝參數(shù)，大約有35個(gè)參數(shù)需要得到控制。這些參數(shù)包括焊膏類型、環(huán)境條件（溫度、濕度等）、模板類型（化學(xué)腐蝕、激光切割、激光切割拋光、電鑄成型）、模板厚度、開孔形狀、寬厚比、面積比、印刷機(jī)型號(hào)、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度，等等。這些因素大大降低了印刷的重復(fù)精度。

   一般密度采用2D SPI檢測(cè)就可以了�？梢哉鍦y(cè)試或局部檢測(cè)，整板測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)選在印刷面的上、下、左、右及中間5點(diǎn)；局部檢測(cè)一般用于板面上高密度處及BGA、CSP等器件的檢測(cè)。要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%～+15%之間。

   對(duì)窄間距QFP、CSP、01005、POP等封裝，應(yīng)采用3D SPI焊膏檢查機(jī)檢測(cè)。    

   (2)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

   檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)（如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求）執(zhí)行。