壓力注射法分為手動和全自動兩種方式。手動滴涂與焊膏滴徐相同，用于試驗或小批量生產(chǎn)；SF2003G全自動滴涂用于大批量生產(chǎn)。按分配泵的不同分為時間／壓力、螺旋泵、活塞泵、噴射滴涂法4種。

   時間／壓力滴涂法

   時間／壓力滴涂是一種以時間／壓力為特征的滴涂方法，是施加貼片膠最原始、最廣泛的方法。

   它的原理是注射針管中的貼片膠材料直接受到壓縮空氣的壓力，有一個針嘴閥門在一定時間內(nèi)控制、分配所需要數(shù)量的貼片膠，如圖9-5所示。當機器工作時，頂針首先接觸到PCB，機器發(fā)出信號，通過啟動機構(gòu)使閥門打開，施加氣壓，針管內(nèi)開始增壓，壓力為尸，并迫使貼片  圖9-5時間／壓力滴涂膠流出，同時設(shè)定加壓時間為f。當時間到位后，氣壓閥關(guān)閉，點膠停止，接著點膠頭移到下一個點膠位置。

   時間／壓力滴涂法靈活性好，控制方便，操作簡單、可靠，針頭、針管易清洗，但速度受黏度的影響大，高速和滴涂小膠點時一致性差。

   時間／壓力滴涂法的主要工藝參數(shù)有黏度、壓力、時間、溫度、點膠針頭內(nèi)徑、機器的止動高度、Z軸回程高度、膠點的直徑、高度和數(shù)量等，下面分別討論。

   (1)黏度

   滴涂的均勻一致性對貼片膠黏度的變化很敏感，影響貼片膠黏度的主要因素是溫度和壓力。時間／壓力滴涂中貼片膠的黏度選用范圍通常在100～150Pa-s之間。

   (2)溫度

   溫度會影響?zhàn)ざ群湍z點形狀。溫度升高，貼片膠的黏度就會降低，這意味著同等時間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量增加。一般點膠的環(huán)境溫度控制在23℃±2℃范圍內(nèi)。

   (3)壓力

   一般控制在Sbar之內(nèi)，通常設(shè)在3.0～3.5bar之間。加大壓力，使點膠量增加。