不同元件與PCB之間所需的粘結(jié)強(qiáng)度是不同的，所需涂布的膠量也不一樣。 SF2004G不同大小元件的點(diǎn)膠直徑不同，需要不同內(nèi)徑的針頭。松下點(diǎn)膠機(jī)配置0.58mm、0.41mm、0.33mm三種針頭。

   焊盤間距可確定最大膠點(diǎn)直徑，最小直徑要滿足元件最小粘結(jié)力。粘結(jié)力與貼片膠的粘結(jié)強(qiáng)度、被粘結(jié)元件尺寸、重量及粘結(jié)面積有關(guān)。0805元件最小膠點(diǎn)直徑≥焊盤間距的1/2，約0.6mm，

   大量實(shí)踐表明，膠點(diǎn)的直徑與針頭內(nèi)徑之比為2：1時(shí)，點(diǎn)膠時(shí)不易出現(xiàn)拉絲拖尾現(xiàn)象。一旦膠點(diǎn)直徑確定，就很容易確定針頭的大小，如0805元件選用的針頭內(nèi)徑在0.33～0.41mm之間。

   圖9-6是針頭內(nèi)徑、膠點(diǎn)直徑、止動(dòng)高度的圖示，其中ID表示針頭內(nèi)徑，ND表示針頭離PCB的高度，形表示膠點(diǎn)直徑，H表示膠點(diǎn)高度。

   壓力、時(shí)間與止動(dòng)高度的關(guān)系

   影響貼片膠涂布質(zhì)量的另外一個(gè)因素是滴涂時(shí)針頭離PCB的高度，即止動(dòng)高度ND。當(dāng)ND過小，壓力(P)、時(shí)間(t)設(shè)定偏大時(shí)，由于針頭與PCB之間空間太小，貼片膠受壓并會(huì)向四周漫流，甚至?xí)鞯蕉ㄎ会樃浇菀孜廴踞橆^和頂針（見圖9-7，圖中KD是貼片膠漫流的寬度）；反之，ND過大，壓力(P)、時(shí)間(t)設(shè)定又偏小時(shí)，膠點(diǎn)直徑形變小，膠點(diǎn)的高度日增大，當(dāng)點(diǎn)膠頭移動(dòng)的一剎那，會(huì)出現(xiàn)拉絲、拖尾現(xiàn)象（見圖9-8）。通常，最大的止動(dòng)高度是針嘴ID的一半；超過這個(gè)點(diǎn)，會(huì)發(fā)生不連續(xù)滴膠和拉絲。因此，當(dāng)ND值確定后應(yīng)仔細(xì)調(diào)節(jié)P、，值，使三者達(dá)到最佳設(shè)置。