元件與膠點直徑、點膠針頭內(nèi)徑的關(guān)系
發(fā)布時間:2014/5/11 18:38:51 訪問次數(shù):2339
不同元件與PCB之間所需的粘結(jié)強度是不同的,所需涂布的膠量也不一樣。 SF2004G不同大小元件的點膠直徑不同,需要不同內(nèi)徑的針頭。松下點膠機配置0.58mm、0.41mm、0.33mm三種針頭。
焊盤間距可確定最大膠點直徑,最小直徑要滿足元件最小粘結(jié)力。粘結(jié)力與貼片膠的粘結(jié)強度、被粘結(jié)元件尺寸、重量及粘結(jié)面積有關(guān)。0805元件最小膠點直徑≥焊盤間距的1/2,約0.6mm,
大量實踐表明,膠點的直徑與針頭內(nèi)徑之比為2:1時,點膠時不易出現(xiàn)拉絲拖尾現(xiàn)象。一旦膠點直徑確定,就很容易確定針頭的大小,如0805元件選用的針頭內(nèi)徑在0.33~0.41mm之間。
圖9-6是針頭內(nèi)徑、膠點直徑、止動高度的圖示,其中ID表示針頭內(nèi)徑,ND表示針頭離PCB的高度,形表示膠點直徑,H表示膠點高度。
壓力、時間與止動高度的關(guān)系
影響貼片膠涂布質(zhì)量的另外一個因素是滴涂時針頭離PCB的高度,即止動高度ND。當(dāng)ND過小,壓力(P)、時間(t)設(shè)定偏大時,由于針頭與PCB之間空間太小,貼片膠受壓并會向四周漫流,甚至?xí)鞯蕉ㄎ会樃浇菀孜廴踞橆^和頂針(見圖9-7,圖中KD是貼片膠漫流的寬度);反之,ND過大,壓力(P)、時間(t)設(shè)定又偏小時,膠點直徑形變小,膠點的高度日增大,當(dāng)點膠頭移動的一剎那,會出現(xiàn)拉絲、拖尾現(xiàn)象(見圖9-8)。通常,最大的止動高度是針嘴ID的一半;超過這個點,會發(fā)生不連續(xù)滴膠和拉絲。因此,當(dāng)ND值確定后應(yīng)仔細調(diào)節(jié)P、,值,使三者達到最佳設(shè)置。
不同元件與PCB之間所需的粘結(jié)強度是不同的,所需涂布的膠量也不一樣。 SF2004G不同大小元件的點膠直徑不同,需要不同內(nèi)徑的針頭。松下點膠機配置0.58mm、0.41mm、0.33mm三種針頭。
焊盤間距可確定最大膠點直徑,最小直徑要滿足元件最小粘結(jié)力。粘結(jié)力與貼片膠的粘結(jié)強度、被粘結(jié)元件尺寸、重量及粘結(jié)面積有關(guān)。0805元件最小膠點直徑≥焊盤間距的1/2,約0.6mm,
大量實踐表明,膠點的直徑與針頭內(nèi)徑之比為2:1時,點膠時不易出現(xiàn)拉絲拖尾現(xiàn)象。一旦膠點直徑確定,就很容易確定針頭的大小,如0805元件選用的針頭內(nèi)徑在0.33~0.41mm之間。
圖9-6是針頭內(nèi)徑、膠點直徑、止動高度的圖示,其中ID表示針頭內(nèi)徑,ND表示針頭離PCB的高度,形表示膠點直徑,H表示膠點高度。
壓力、時間與止動高度的關(guān)系
影響貼片膠涂布質(zhì)量的另外一個因素是滴涂時針頭離PCB的高度,即止動高度ND。當(dāng)ND過小,壓力(P)、時間(t)設(shè)定偏大時,由于針頭與PCB之間空間太小,貼片膠受壓并會向四周漫流,甚至?xí)鞯蕉ㄎ会樃浇,容易污染針頭和頂針(見圖9-7,圖中KD是貼片膠漫流的寬度);反之,ND過大,壓力(P)、時間(t)設(shè)定又偏小時,膠點直徑形變小,膠點的高度日增大,當(dāng)點膠頭移動的一剎那,會出現(xiàn)拉絲、拖尾現(xiàn)象(見圖9-8)。通常,最大的止動高度是針嘴ID的一半;超過這個點,會發(fā)生不連續(xù)滴膠和拉絲。因此,當(dāng)ND值確定后應(yīng)仔細調(diào)節(jié)P、,值,使三者達到最佳設(shè)置。
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