由圖9-10可看到，是PCB上焊盤層的厚度，一般為0.05mm，B是元件端焊頭包封金屬層厚度，一般為O.lmm，SOT23元件可達0.3mm之多。因此，SF2006G要達到元件底部與PCB有良好昀黏合，須貼片膠高度H>A+B，考慮到膠點是倒三角狀態(tài)，頂端在上，為達到元件間有80%的面積與PCB相結(jié)合，實際Ⅳ為(1-2)倍的(A+B)�？稍O(shè)計輔助點膠焊盤，以增加日的高度（見圖9-11），或者選用元件底部與引腳平面之間尺寸較小的元件，以達到良好的膠接強度。

   膠點數(shù)量

   0805小尺寸元件，推薦雙膠點，如圖9-2 (a)所示。

   對于SOIC，一般設(shè)置3～4個膠點，能增加強度，起到抗震作用。對于質(zhì)量較大的lC器件，增加膠點數(shù)，即增加粘合面積，可防止大元件滑移。點膠機工藝參數(shù)與元器件尺寸關(guān)系見表9-4。