(1)全自動點膠機施加貼片膠的工藝流程

   施膠前的準(zhǔn)備工作一開機一添加貼片膠一設(shè)置點膠溫度、SF2007G壓力參數(shù)一膠點數(shù)量的選擇一膠點尺寸的控制一首件點膠并檢驗一根據(jù)點膠結(jié)果調(diào)整參數(shù)一連續(xù)點膠生產(chǎn)一檢驗一關(guān)機一轉(zhuǎn)貼裝工序。

   (2)自動印刷機印刷貼片膠工藝

   自動印刷機印刷貼片膠工藝與印刷焊膏相同，只是模板設(shè)計雙工藝參數(shù)有一些區(qū)別。

   (3)手動點膠機滴涂貼片膠

   手動點膠機滴涂貼片膠與焊膏滴涂相同，只是針嘴規(guī)格有所區(qū)別。詳見第8章8.9節(jié)。

   貼片膠固化

   貼片膠的品種不同，固化方式也不一樣。常用固化方式有兩種：熱固化和光固化。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主，丙烯酸類貼片膠的固化方式以光固化為主。

   熱固化

   熱固化有烘箱間斷式和再流焊爐連續(xù)式兩種形式。烘箱間斷式固化是將已施加貼片膠并貼裝好SMD的PCB分批放入恒溫的烘箱中，按照所使用的貼片膠固化參數(shù)進行固化，如溫度150℃、時間Smin;再流焊爐連續(xù)式固化是SMT工藝中最常用的方式。貼片膠溫度固化曲線的設(shè)置方法、過程和焊膏相同，但熱電偶應(yīng)放置在膠點上。溫度和時間的設(shè)置取決于所選的貼片膠。

   環(huán)氧樹脂貼片膠的固化曲線有兩個重要的參數(shù)：升溫速率和峰值溫度。升溫速率決定貼片膠固化后的表面質(zhì)量，峰值溫度影響貼片膠的粘結(jié)強度。圖9-12是采用不同溫度(100℃、125℃、

150℃)固化同一種貼片膠的固化曲線。由圖可知，固化溫度對粘結(jié)強度的影響比固化時間對粘結(jié)強度的影響更大。設(shè)置溫度曲線時要注意，超過160℃時會加快固化過程，但容易造成膠點脆弱。