(1)元件正確

   要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、NCP500SN18T1G標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

   (2)位置準(zhǔn)確

   元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。兩個(gè)端頭的Chip元件、翼形引腳與J形引腳器件、球形引腳器件的貼裝位置要求如下。

  ①兩個(gè)端頭無(wú)引腳Chip元件。兩個(gè)端頭無(wú)引腳Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有1/2以上搭接在焊盤(pán)上，長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤(pán)上并接觸焊膏圖形，如圖10-1 (a)所示，再流焊時(shí)就能夠自定位；但如果其中一個(gè)端頭沒(méi)有搭接到焊盤(pán)上或沒(méi)有接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或立碑，如圖10-1 (b)所示。

   圖10-1 Chip元件貼裝位置要求示意圖

   ②翼形引腳與J形引腳器件。對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件，其自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過(guò)再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。同時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。翼形與J形引腳器件的貼裝位置要求如圖10-2所示。

   (a)翼形引腳器件貼裝位置    (b)J形引腳器件貼裝位置

   P-引腳寬度方向與焊盤(pán)的搭接尺寸

   圖10-2翼形引腳與J形引腳器件貼裝位置要求示意圖

   ●引腳寬度方向與焊盤(pán)的搭接尺寸：P>引腳寬度的3/4。

   ●引腳長(zhǎng)度方向：引腳的跟部和趾部在焊盤(pán)上。

   ③球形引腳器件。由于BGA、CSP等球形引腳器件的焊盤(pán)面積相對(duì)于元件體的畫(huà)積比較大，自定位效應(yīng)非常好，因此，只要滿足以下兩點(diǎn)即可（見(jiàn)圖10-3）。

   ●BGA的焊球與相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)一一對(duì)齊。

   ●焊球的中心與焊盤(pán)中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑。