提高自動貼裝機的貼裝效率
發(fā)布時間:2014/5/13 21:03:58 訪問次數(shù):482
同樣的貼裝機,貼裝相同的產(chǎn)品,UGB15JT貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素很多,主要有PCB設(shè)計、程序優(yōu)化等。提高自動貼裝機貼裝效率的措施如下。
(1)按照DMF要求進行PCB設(shè)計。
①Mark設(shè)置要規(guī)范。
②PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確,必須符合貼裝機的要求。
③小尺寸的PCB要加工拼板,可以減少停機和傳輸時間。
(2)優(yōu)化貼片程序。
優(yōu)化原則如下。
①換吸嘴次數(shù)最少。
②拾片、貼片路程最短。
③多頭貼裝機每次同時拾片數(shù)量最多。
(3)多品種、小批量時采用離線編程。
(4)換料和補充元件采取的措施。
①采用可更換的小車。
②采用粘帶、粘結(jié)器。
③提前裝好備用的供料器。
④托盤料架可多設(shè)置幾層相同昀元件。
⑤用量多的元件可設(shè)置多個料站位置,不僅可以延長補充元件的時間,同軸多頭貼裝機還町以增加同時拾片的機會。
(5)元器件備料時可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。
用料多的器件盡量選用編帶包裝。
(6)按照安全操作規(guī)程操作機器,注意設(shè)備的維護和保養(yǎng)。
同樣的貼裝機,貼裝相同的產(chǎn)品,UGB15JT貼裝質(zhì)量和貼裝效率可能會不一樣。影響貼裝質(zhì)量和貼裝效率的因素很多,主要有PCB設(shè)計、程序優(yōu)化等。提高自動貼裝機貼裝效率的措施如下。
(1)按照DMF要求進行PCB設(shè)計。
①Mark設(shè)置要規(guī)范。
②PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確,必須符合貼裝機的要求。
③小尺寸的PCB要加工拼板,可以減少停機和傳輸時間。
(2)優(yōu)化貼片程序。
優(yōu)化原則如下。
①換吸嘴次數(shù)最少。
②拾片、貼片路程最短。
③多頭貼裝機每次同時拾片數(shù)量最多。
(3)多品種、小批量時采用離線編程。
(4)換料和補充元件采取的措施。
①采用可更換的小車。
②采用粘帶、粘結(jié)器。
③提前裝好備用的供料器。
④托盤料架可多設(shè)置幾層相同昀元件。
⑤用量多的元件可設(shè)置多個料站位置,不僅可以延長補充元件的時間,同軸多頭貼裝機還町以增加同時拾片的機會。
(5)元器件備料時可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。
用料多的器件盡量選用編帶包裝。
(6)按照安全操作規(guī)程操作機器,注意設(shè)備的維護和保養(yǎng)。
熱門點擊
- 工藝流程的設(shè)計原則
- 功率晶體管的開關(guān)作用
- PQFP (Plastic Quad Fl
- 電子系統(tǒng)中靜電放電感應(yīng)效應(yīng)可分為以下三類
- 鉻在焊料中的作用
- 在近場金屬屏蔽層磁衰減實驗數(shù)據(jù)
- SMC/SMD的焊端結(jié)構(gòu)
- 靜電測量儀器
- 貼裝頭
- 薄型小外形封裝焊盤設(shè)計
推薦技術(shù)資料
- FU-19推挽功放制作
- FU-19是國產(chǎn)大功率發(fā)射雙四極功率電二管,EPL20... [詳細]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究