測定實時溫度曲線后應進行分析、優(yōu)化（調整），以獲得最佳、最合理的溫度曲線。023N06N分析、優(yōu)化時必須根據(jù)實際的焊接效果、焊膏溫度曲線，同時結合焊接理論設計一條“理想的溫度曲線”，并將它作為優(yōu)化的“標準”。然后將每次測得的實時溫度曲線與“理想的溫度曲線”進行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線”相同或接近，同時確保組裝板上的所有焊點質量達到合格條件為止。既要保證每個焊點符合質量要求，還要不損壞元器件和PCB。

   設置最佳（理想）的溫度曲線

   “理想的溫度曲線”是以焊接理論為基礎，以選定焊膏的溫度曲線，表面組裝板的尺寸、層數(shù)，元件尺寸大小，組裝密度具體等條件進行設計的；然后進行多次再流焊實驗，對每次實驗的焊接效果進行檢測、比較，直到焊接質量合格為止。每次實驗檢測不僅檢查焊點質量，還

要檢查元器件和印制板是否受損壞。然后將能夠確保焊接質量的實時溫度曲線保留下來，并將這些溫度曲線進行排列、統(tǒng)計、比較、分析，找出滿足焊接質量的上限和下限溫度曲線；最后確定該焊膏應用在某產品或某一類產品的“再流焊技術艦范”。