測(cè)定實(shí)時(shí)溫度曲線后應(yīng)進(jìn)行分析、優(yōu)化（調(diào)整），以獲得最佳、最合理的溫度曲線。023N06N分析、優(yōu)化時(shí)必須根據(jù)實(shí)際的焊接效果、焊膏溫度曲線，同時(shí)結(jié)合焊接理論設(shè)計(jì)一條“理想的溫度曲線”，并將它作為優(yōu)化的“標(biāo)準(zhǔn)”。然后將每次測(cè)得的實(shí)時(shí)溫度曲線與“理想的溫度曲線”進(jìn)行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線”相同或接近，同時(shí)確保組裝板上的所有焊點(diǎn)質(zhì)量達(dá)到合格條件為止。既要保證每個(gè)焊點(diǎn)符合質(zhì)量要求，還要不損壞元器件和PCB。

   設(shè)置最佳（理想）的溫度曲線

   “理想的溫度曲線”是以焊接理論為基礎(chǔ)，以選定焊膏的溫度曲線，表面組裝板的尺寸、層數(shù)，元件尺寸大小，組裝密度具體等條件進(jìn)行設(shè)計(jì)的；然后進(jìn)行多次再流焊實(shí)驗(yàn)，對(duì)每次實(shí)驗(yàn)的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)、比較，直到焊接質(zhì)量合格為止。每次實(shí)驗(yàn)檢測(cè)不僅檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，還

要檢查元器件和印制板是否受損壞。然后將能夠確保焊接質(zhì)量的實(shí)時(shí)溫度曲線保留下來，并將這些溫度曲線進(jìn)行排列、統(tǒng)計(jì)、比較、分析，找出滿足焊接質(zhì)量的上限和下限溫度曲線；最后確定該焊膏應(yīng)用在某產(chǎn)品或某一類產(chǎn)品的“再流焊技術(shù)艦范”。