BGA/CSP、QFN的焊點(diǎn)都是在封裝體底部的，測(cè)試點(diǎn)不能設(shè)置在焊球上，020N03LS只能設(shè)置在封裝體邊角附近的焊點(diǎn)或PCB表面作為“參考點(diǎn)”，因此測(cè)到的數(shù)據(jù)并不是焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。

   1．測(cè)試BGA器件底部“冷點(diǎn)”的實(shí)際溫度與”參考點(diǎn)”的溫度差

   如果有條件，可以專門(mén)用一塊板（或利用該產(chǎn)品的廢板）作為試驗(yàn)扳，試驗(yàn)方法如下。

   在BGA器件底部中間位置的PCB上打一個(gè)小孔，在BGA器件及其周?chē)O(shè)置若干個(gè)測(cè)試點(diǎn)，見(jiàn)圖11-8。將熱電偶固定在選定的測(cè)試點(diǎn)位置上，然后測(cè)實(shí)時(shí)沮度曲線。測(cè)試后比較各個(gè)測(cè)試點(diǎn)的溫差，其中測(cè)試點(diǎn)TC4是BGA底部焊球的實(shí)際溫度，這個(gè)沮度在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中是無(wú)法測(cè)試的；測(cè)試點(diǎn)TC1、TC1，是BGA邊角附近的焊點(diǎn)或PCB表面溫度，TC2是BGA表面溫度，TC3是PCB底部溫度，這幾個(gè)位置的溫度在實(shí)際生產(chǎn)中是可以測(cè)到的“參考點(diǎn)”溫度。這樣，就可以計(jì)算出各個(gè)“參考點(diǎn)”與BGA底部焊球的實(shí)際溫差。試驗(yàn)過(guò)程中可以重復(fù)測(cè)試2～3次，每次間隔2小時(shí)，取其平均值。以后實(shí)際生產(chǎn)中麓能夠比較準(zhǔn)興斷BGA底部焊球的實(shí)際溫度。

    圖11-8 BGA實(shí)時(shí)溫度曲線測(cè)試“試驗(yàn)”示意圖

   2．實(shí)際生產(chǎn)中BGA/CSP、QFN實(shí)時(shí)溫度曲線的測(cè)試方法

   實(shí)際生產(chǎn)中，測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線時(shí)，在PCB上是不允許打孔的，只能測(cè)“參考點(diǎn)”昀溫度。一般情況，選擇BGA邊角附近的焊點(diǎn)或PCB表面(TC1、TC1 7)作為“參考點(diǎn)”即可。

   “參考點(diǎn)”的溫度是根據(jù)BGA焊點(diǎn)與“參考點(diǎn)”的溫差來(lái)設(shè)置的。例如，BGA焊點(diǎn)與“參考點(diǎn)”溫差為10℃，如無(wú)鉛焊要求Sn-3.OAg-0.5Cu焊球達(dá)到230℃，則“參考點(diǎn)”應(yīng)設(shè)為240℃。