BGA/CSP、QFN的焊點都是在封裝體底部的，測試點不能設置在焊球上，020N03LS只能設置在封裝體邊角附近的焊點或PCB表面作為“參考點”，因此測到的數(shù)據(jù)并不是焊點的實際溫度。

   1．測試BGA器件底部“冷點”的實際溫度與”參考點”的溫度差

   如果有條件，可以專門用一塊板（或利用該產(chǎn)品的廢板）作為試驗扳，試驗方法如下。

   在BGA器件底部中間位置的PCB上打一個小孔，在BGA器件及其周圍設置若干個測試點，見圖11-8。將熱電偶固定在選定的測試點位置上，然后測實時沮度曲線。測試后比較各個測試點的溫差，其中測試點TC4是BGA底部焊球的實際溫度，這個沮度在實際生產(chǎn)過程中是無法測試的；測試點TC1、TC1，是BGA邊角附近的焊點或PCB表面溫度，TC2是BGA表面溫度，TC3是PCB底部溫度，這幾個位置的溫度在實際生產(chǎn)中是可以測到的“參考點”溫度。這樣，就可以計算出各個“參考點”與BGA底部焊球的實際溫差。試驗過程中可以重復測試2～3次，每次間隔2小時，取其平均值。以后實際生產(chǎn)中麓能夠比較準興斷BGA底部焊球的實際溫度。

    圖11-8 BGA實時溫度曲線測試“試驗”示意圖

   2．實際生產(chǎn)中BGA/CSP、QFN實時溫度曲線的測試方法

   實際生產(chǎn)中，測實時溫度曲線時，在PCB上是不允許打孔的，只能測“參考點”昀溫度。一般情況，選擇BGA邊角附近的焊點或PCB表面(TC1、TC1 7)作為“參考點”即可。

   “參考點”的溫度是根據(jù)BGA焊點與“參考點”的溫差來設置的。例如，BGA焊點與“參考點”溫差為10℃，如無鉛焊要求Sn-3.OAg-0.5Cu焊球達到230℃，則“參考點”應設為240℃。