表面組裝技術(shù)( SMT)是新一代電子組裝技術(shù)，被譽(yù)為電子組裝技術(shù)的一次革命。U2320FLG3表面組裝技術(shù)是一門包括電子元器件、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等內(nèi)容的綜合技術(shù)。表面組裝技術(shù)與傳統(tǒng)的通孔插入式組裝技術(shù)（Through-hole Mounting Technology，TMT或THT）相比，其生產(chǎn)的產(chǎn)品具有體積小、質(zhì)量輕、信號處理速度快、可靠性高、成本低等優(yōu)點(diǎn)。它的出現(xiàn)動(dòng)搖了傳統(tǒng)通孔插入式組裝技術(shù)的統(tǒng)治地位。當(dāng)前，工業(yè)化國家在軍事、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域的新一代電子產(chǎn)品中，幾乎都采用了SMT技術(shù)。表面組裝技術(shù)已經(jīng)成為20世紀(jì)90年代電子工業(yè)的支柱技術(shù)。

   表面組裝元器件與傳統(tǒng)的通孔插裝元器件比較，具有以下特點(diǎn)。

   1．結(jié)構(gòu)緊湊、組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕

   表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統(tǒng)通孔插裝元器件體積和質(zhì)量都大為減小，而且貼裝時(shí)不受引線間距、通孔間距的限制，從而可大大提高電子產(chǎn)品的組裝密度。如采用雙面貼裝時(shí)，元器件組裝密度可達(dá)到5～30個(gè)/cm2，為插裝元器件組裝密度的5倍以上，從而使印制電路板面積節(jié)約60%以上，質(zhì)量減輕90%以上。

   2．高頻特性好

   表面組裝元器件( SMC/SMD)無引線或短引線，從而可大大降低引線間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾；電磁耦合通道縮短，改善了高頻性能。

   3．抗振動(dòng)沖擊性能好

   表面組裝元器件比傳統(tǒng)插裝元器件質(zhì)量小，因而在受到振動(dòng)沖擊時(shí)，元器件對印制電路板(PCB)上焊盤的動(dòng)反力較插裝元器件大為減少，而且焊盤焊接面積相對較大，故改善了抗振動(dòng)沖擊性能。

   4．可靠性高

   表面組裝元器件( SMC/SMD)比傳統(tǒng)通孔插裝元件質(zhì)量小很多，應(yīng)力大大降低。焊點(diǎn)為面接觸，捍點(diǎn)質(zhì)量容易保證，且應(yīng)力狀態(tài)相對簡單，多數(shù)焊點(diǎn)質(zhì)量容易檢查，減少了焊接點(diǎn)的不可靠因素。

   5．工序簡單，焊接缺陷極少

   由于表面組裝技術(shù)的生產(chǎn)設(shè)備自動(dòng)化程度較高，人為干預(yù)少，工藝相對簡單，所以工序簡單，焊接缺陷少，容易保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

   6．適合自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高、勞動(dòng)強(qiáng)度低

   由于表面組裝設(shè)備（如焊膏印刷機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊機(jī)、自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)設(shè)備等）自動(dòng)化程度很高，工作穩(wěn)定、可靠，生產(chǎn)效率很高。

   表面組裝生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率主要體現(xiàn)在產(chǎn)能效率方面。產(chǎn)能效率是表面組裝生產(chǎn)線上各種設(shè)備的綜合產(chǎn)能，較高的產(chǎn)能來自于各種設(shè)備合理的配置。由于表面組裝設(shè)備智能化程度較高，容易進(jìn)行合理的協(xié)調(diào)和配置，因此，容易提高生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)強(qiáng)度。

   高效表面組裝線體己從單路連線生產(chǎn)向雙路連線生產(chǎn)發(fā)展，在減少占地面積的同時(shí)，也提高了生產(chǎn)效率。