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再流焊爐的設(shè)備維護

發(fā)布時間:2014/5/16 20:25:12 訪問次數(shù):812

    1.再流焊爐的日常維護措施

   ①保持設(shè)備清潔,每周清掃一次。

   ②定期清洗助焊劑回收系統(tǒng)(無鉛的殘留物更多)。

   ③定期檢查設(shè)備鏈條、齒條、電動機、R144EFXL風(fēng)機等的運轉(zhuǎn)情況。

    ④在規(guī)定周期和規(guī)定部位(熱風(fēng)電動機軸承、板寬調(diào)節(jié)絲桿、傳輸鏈條)按要求加高溫潤滑油、潤滑脂并清洗。潤滑劑可降低兩個相對運動接觸表面之間的摩擦系數(shù),是機械運動不可缺少的。

   2.再流焊爐高溫潤滑劑的要求

   ①280c高溫下的有效潤滑。

   ②電動機軸承脂潤滑周期不少于一年。

   ③不污染環(huán)境,不影響操作人員的健康。

   ④不影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

   ⑤延長設(shè)備壽命。

   ⑥潤滑油脂的閃點溫度在300℃以上,減少火災(zāi)隱患。

   再流焊( Reflow Soldring)的定義和工藝過程是什么?

   什么是“自定位效應(yīng)”?再流焊的工藝要求是什么?

   如何正確設(shè)置每個溫區(qū)的溫度、風(fēng)速、傳送速度等工藝參數(shù)?干燥階段(第一個升溫區(qū))升溫速率過快會產(chǎn)生什么問題?預(yù)熱階段的作用是什么?預(yù)熱結(jié)束后為什么要求有一個快速升溫階段,使迅速到達(dá)焊料熔融溫度?如何正確設(shè)置峰值溫度和時間?冷卻速率應(yīng)控制在什么范圍?冷卻速率過快或過慢對焊接質(zhì)量有什么影響?

   4.什么是實時溫度曲線?如何正確設(shè)置、測試和優(yōu)化溫度曲線?

   5.為什么不能完全按照焊膏的溫度曲線進行再流焊?

   6.首件表面組裝板焊接質(zhì)量的檢查方法和主要檢查有哪些內(nèi)容?

   7.再流焊過程中,當(dāng)發(fā)生突然停電或卡板的緊急情況時,應(yīng)怎樣正確處理?

   8.影響再流焊質(zhì)量的因素有哪些?請分析焊錫球和立碑的產(chǎn)生原因及預(yù)防措施。

   9.再流焊時,組裝板上最冷點和最熱點通常在什么位置?

   10.如何正確測試BGA/CSP、QFN實時溫度曲線?

   11.雙面再流焊有幾種方法?目前常用的是哪一種方法?




    1.再流焊爐的日常維護措施

   ①保持設(shè)備清潔,每周清掃一次。

   ②定期清洗助焊劑回收系統(tǒng)(無鉛的殘留物更多)。

   ③定期檢查設(shè)備鏈條、齒條、電動機、R144EFXL風(fēng)機等的運轉(zhuǎn)情況。

    ④在規(guī)定周期和規(guī)定部位(熱風(fēng)電動機軸承、板寬調(diào)節(jié)絲桿、傳輸鏈條)按要求加高溫潤滑油、潤滑脂并清洗。潤滑劑可降低兩個相對運動接觸表面之間的摩擦系數(shù),是機械運動不可缺少的。

   2.再流焊爐高溫潤滑劑的要求

   ①280c高溫下的有效潤滑。

   ②電動機軸承脂潤滑周期不少于一年。

   ③不污染環(huán)境,不影響操作人員的健康。

   ④不影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

   ⑤延長設(shè)備壽命。

   ⑥潤滑油脂的閃點溫度在300℃以上,減少火災(zāi)隱患。

   再流焊( Reflow Soldring)的定義和工藝過程是什么?

   什么是“自定位效應(yīng)”?再流焊的工藝要求是什么?

   如何正確設(shè)置每個溫區(qū)的溫度、風(fēng)速、傳送速度等工藝參數(shù)?干燥階段(第一個升溫區(qū))升溫速率過快會產(chǎn)生什么問題?預(yù)熱階段的作用是什么?預(yù)熱結(jié)束后為什么要求有一個快速升溫階段,使迅速到達(dá)焊料熔融溫度?如何正確設(shè)置峰值溫度和時間?冷卻速率應(yīng)控制在什么范圍?冷卻速率過快或過慢對焊接質(zhì)量有什么影響?

   4.什么是實時溫度曲線?如何正確設(shè)置、測試和優(yōu)化溫度曲線?

   5.為什么不能完全按照焊膏的溫度曲線進行再流焊?

   6.首件表面組裝板焊接質(zhì)量的檢查方法和主要檢查有哪些內(nèi)容?

   7.再流焊過程中,當(dāng)發(fā)生突然停電或卡板的緊急情況時,應(yīng)怎樣正確處理?

   8.影響再流焊質(zhì)量的因素有哪些?請分析焊錫球和立碑的產(chǎn)生原因及預(yù)防措施。

   9.再流焊時,組裝板上最冷點和最熱點通常在什么位置?

   10.如何正確測試BGA/CSP、QFN實時溫度曲線?

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