SMC主要是指無源元件和機電元件；SMD主要是指有源器件。

   SMC/SMD的封裝和制造工藝與傳統(tǒng)的通孔插裝元件(THC)相比較，具有以下優(yōu)點。

   ①體積小、質量輕，Z8523010VSG可采用雙面貼裝，有利于提高組裝密度和電子設備小型化。

   ②高頻特性好。無引線或短引線，寄生參數(shù)小、噪聲小，去耦合效果好。

   ③可靠性好。焊點采用面接觸方式，消除了元器件與PCB之間的二次互連。

   ④耐振動、抗沖擊。

   ⑤適合自動化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高、勞動強度低。

   ⑥可以采用再流焊工藝，工序簡單，有自校準效應，焊接缺陷極少。

   ⑦有利于降低生產(chǎn)成本。另外，SMC本身的制造也適合自動化生產(chǎn)。

   由于SMC/SMD體積小、組裝密度高，因此也帶來一些問題。例如，散熱性能差，PCB設計和制遣難度大，一些大功率、高電壓及插拔力大的連接器等無法片式化等。

   對SMC/SMD的基本要求及無鉛焊接對元器件的要求

   對SMC/SMD的總要求是要滿足可貼性、可焊性、耐焊性。

   對SMC/SMD的基本要求

   ①外形適合自動化表面貼裝，上表面應易于被真空吸嘴吸取，下表面具有膠黏能力。

   ②尺寸、形狀標準化，并具有良好的尺寸精度和互換性。

   ③包裝形式適合貼裝機自動貼裝要求。

   ④具有一定的機械強度，能承受貼裝機的貼裝應力和基板的彎折應力。

   ⑤元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求，即235℃+5℃、2s士0.2s或230℃+5℃、3s+0.5s，焊端90%以上沾錫（無鉛焊接則為250～255℃）。

   ⑥符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求。

   ●再流焊：235℃土5℃，10—15s（無鉛焊接則為260～270℃/10～15s）。

   ●波峰焊：260℃土5℃，5 s士0.5s（無鉛焊接則為270～272℃/5s士0.5s）。

   ⑦可承受有機溶劑的洗滌。