影響波峰焊質(zhì)量的主要因素有設(shè)備、工藝材料、印制板質(zhì)量、元器件焊端的氧化程度、PCB設(shè)計、工藝等。

    1．設(shè)備

    (1)助焊劑涂覆系統(tǒng)的可控制性

 助焊劑涂覆系統(tǒng)的可控制性直接影響助焊劑的涂覆質(zhì)量。RC4558PSR目前應(yīng)用最多的是定量噴射。

    超聲噴霧系統(tǒng)是目前最先進的涂覆方式。它是事先根據(jù)涂覆面積計算出助焊劑的噴涂量，然后自動將定量的助焊劑經(jīng)過超聲霧化進行噴霧，因此這種方式質(zhì)量最好。

   (2)預(yù)熱區(qū)和錫鍋溫度控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性

   預(yù)熱區(qū)和錫鍋溫度控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性直接影響實時焊接溫度，焊接溫度的波動是焊接質(zhì)量不穩(wěn)定最主要的因素。目前爐溫控溫方式一般采用P.I.D，爐溫波動范圍小于等于士2℃。

   (3)波峰結(jié)構(gòu)對焊接質(zhì)量的影響

   SMC/SMD采用波峰焊工藝時，由于元件體有一定的尺寸和高度，元件體之間會產(chǎn)生互相遮擋：另外，由于液態(tài)焊科波表面張力的作用，PCB與焊料波相對運動時，使元件體背面的引腳和焊盤不能接觸到焊錫波，使用單波峰焊接SMC/SMD容易造成漏焊、虛焊等缺陷，這種現(xiàn)象稱為“陰影效應(yīng)”，如圖r13-10 (a)所示。因此，焊接SMC/SMD需要雙波峰，或采用空心波。PCB設(shè)計時，在焊盤的末端（尾部）延長焊盤能起到克服“陰影效應(yīng)”的效果，如圖13-10 (b)所示。

   雙波峰和電磁泵波峰焊機焊接SMC/SMD能夠克服“陰影效應(yīng)”。目前流行的選擇性波峰焊機也是采用電磁泵的原理，因此其焊接質(zhì)量比較高，尤其適合無鉛波峰焊工藝。

   (a)表面張力和元件體造成“陰影效應(yīng)”    (b)延長焊盤克服“陰影效應(yīng)”

   (4)波峰高度的穩(wěn)定性及可調(diào)整性

   波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)。

   在波峰焊過程中，PCB必須浸入波峰中使焊料能夠浸潤引腳和焊盤。目前有一種波峰的高度控制技術(shù)，是將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，連續(xù)測量波峰相對于PCB的高度，然后通過提高或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度，從而使波峰高度控制在受控范圍內(nèi)。

   (5) PCB傳輸系統(tǒng)的平穩(wěn)性

   波峰焊要求PCB夾送、傳輸系統(tǒng)傳動平穩(wěn)、無振動和抖動現(xiàn)象，傳輸系統(tǒng)材料的機械特性、熱穩(wěn)定性要好，長期使用不變形。傳輸系統(tǒng)不穩(wěn)定，在焊點冷卻凝固時會造成焊點擾動。

   (6)波峰焊機的配置

   波峰焊機除了基本配置外，還有一些功能選項，如擾流（振動）波、熱風(fēng)刀、氮氣保護、波峰高度控制傳感器等。增加這些選項，有助于提高焊接質(zhì)量。