一般情況下，RC439IN有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的，因?yàn)闊o鉛元件引腳鍍層和無鉛印制板焊盤表面鍍層主要是Sn。有鉛波峰焊使用無鉛元件時主要需要考慮無鉛鍍層對焊料的污染問題。另外，與再流焊工藝‘樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛工藝中的應(yīng)用。

   無鉛生產(chǎn)線很重要的．個問題是預(yù)防和控制Pb污染，因?yàn)镽OHS要求限制的Pb含量是非常嚴(yán)格的。一旦超過0.1%質(zhì)量百分比，就不符合ROHS。另外，無鉛波峰焊使用有鉛元件和有鉛PCB會發(fā)生焊縫起翹現(xiàn)象(Lifi-off)，嚴(yán)重時還會將焊盤帶起。因此，無鉛波峰焊不能使用有鉛元件和鍍Sn-37Pb的印制板，要嚴(yán)格控制Pb污染。

以下，焊點(diǎn)中的Pb含量限制在0.1%以下。因此，含量超過0.08%，必須換新的無鉛焊錫。一般要求無鉛焊料中的Pb含量限制在0.08%每月對錫鍋中Pb的含量需要進(jìn)行監(jiān)測，Pb對于波峰焊，無鉛與有鉛的焊接設(shè)備是不兼容的。無鉛波峰焊機(jī)只能用于無鉛波峰焊工藝。建立無鉛波峰焊生產(chǎn)線特別要控制Pb污染。

   波峰焊機(jī)安全技術(shù)操作規(guī)程

   波峰焊是SMT生產(chǎn)線中綜合技術(shù)含量比較高、勞劫強(qiáng)度最大、設(shè)備維護(hù)工作量最大的工序，因此，對波峰焊操作人員的技術(shù)水平、綜合素質(zhì)要求比較高。

   ①設(shè)備操作人員要持證上崗。工作前操作者應(yīng)穿戴好防護(hù)用品，按工藝文件進(jìn)行操作。

   ②開機(jī)前。檢查電源、電壓是否正常，檢查助焊劑噴霧系統(tǒng)的傳感器并清除污垢；檢測助焊劑密度（發(fā)泡型0.8g/crr13，噴射型0.82g/cm3左右），若密度過大，可加入適量稀釋劑調(diào)整。

   ③開機(jī)。打開電源開關(guān)后，檢查控制面板各指示燈是否正常；注意預(yù)熱區(qū)電壓是否正常；當(dāng)焊錫鍋溫度升到220℃時，檢查液面高度，要求不噴流、靜止時錫面離錫槽邊緣lOmm，低于1Omm應(yīng)添加焊錫；當(dāng)焊錫鍋溫度升到設(shè)置溫度時，開始自動噴錫，此時可調(diào)整波峰高度、防氧化劑和波峰狀態(tài)，如果波峰不正常（如波峰高度過高、過低、波峰不平整），需要調(diào)整或清理噴嘴；用水銀溫度計(jì)測量錫波溫度，有鉛為240～250℃，無鉛為250～265℃（根據(jù)不同焊料而定）。

   ④首件必須檢查焊接質(zhì)量，并根據(jù)首件焊接質(zhì)量調(diào)整工藝參數(shù)，直到合格后才能批量生產(chǎn)。

   ⑤批量焊接過程中。PCB要由鏈爪自行帶入，切勿用手推拉，避免其他無關(guān)物體（如手）在傳感器上方影響正常的動作；控制噴霧流量調(diào)節(jié)閥不要隨意亂功；經(jīng)常清潔移動汽缸的移動導(dǎo)軌，使噴槍移動正常；經(jīng)常檢查傳感器，清除污垢；經(jīng)常檢查并清除空氣過濾器中的積水；如果出現(xiàn)噴霧錯誤，可按一下“復(fù)位”鍵，但此時傳感器上方不能有PCB，否則復(fù)位無效；工作期間應(yīng)經(jīng)常檢查液面高度，不可低于爐面lOmm;應(yīng)經(jīng)常測量預(yù)熱器表面溫度是否正常；定時用水銀溫度計(jì)測量錫波溫度；焊接過程中經(jīng)常清除錫槽表面的氧化物及錫渣。

   ⑥每次工作結(jié)束后。先關(guān)閉錫鍋加熱電源，等溫度降到150℃以下再關(guān)閉設(shè)備總電源：將助焊劑噴霧系統(tǒng)的噴嘴螺帽旋下，放入酒精杯內(nèi)浸泡，并清洗；清理濺在預(yù)熱器上的助焊劑，保證預(yù)熱器表面清潔；清理錫槽液面的錫渣。

   ⑦定期檢測焊料合金成分和雜質(zhì)含量，定期采取措施或換錫。

   ⑧注意檢查電線是否老化，以及部分螺釘是否松動。

   ⑨工作中出現(xiàn)線路或機(jī)械故障應(yīng)立即停機(jī)，請維修人員檢修。