SMT與IC、SMT與高密度封裝技術、SMT與PCB制造技術相結合推動封裝技術從2D向3D發(fā)展，向模塊化、系統(tǒng)化發(fā)展目前，元器件尺寸已日益面臨極限，PCB設計、PCB加工難度及自動印刷機、貼裝機精度也趨于極限。ZXSC310E5TA但是在信息時代里，無法阻止人們對通信設備，特別是便攜電子設備提出更薄、更輕及無正境的多功能、高性能等要求。為了滿足電子產品多功能、小型化要求，在提高lC集成度的基礎上，目前已研制出復合化片式無源元件；將上百個無源元件和有源器件集成到一個封裝內，組成．個功能系統(tǒng)；25～15 ym薄芯片技術和薄型封裝層疊技術組成三維立體組件。目前已經有3芯片、8芯片、10芯片堆疊模塊，三維晶圓級堆疊正處在研發(fā)階段。SMD封裝技術從二維向三維發(fā)展。另外，SOC單片系統(tǒng)、微電子機械系統(tǒng)MEMS等新型封裝器件也在開發(fā)應用。表1-7概括了傳統(tǒng)與新型元器件封裝形式。

     SMT與高密度封裝技術、SMT與PCB制造技術相結合的新型模塊化組件、系統(tǒng)化組件具有體積明顯縮小，提高頻率特性和散熱性，提高可靠性，增加電子產品的使用壽命，提高SMT生產效率、組裝質量，降詆組裝、檢測難度和SMT制造加工成本等優(yōu)點。    

   總之，模塊化、系統(tǒng)化推動SMT向更簡單、更優(yōu)化、低成本、高速度、高可靠方向發(fā)展，推動電子產品走向更高級、更經濟、更可靠的方向發(fā)展。

   思考題

   1．簡述表面組裝元器件( SMC/SMD)的定義。

   2．簡述表面組裝元件( SMC)和表面組裝器件(SMD)的發(fā)展趨勢。

   3．簡述SMT對表面組裝元器件的基本要求。

   4．簡述表面組裝電阻器、電容器標稱值及誤差表示方法。常用表面組裝器件的外形封裝名