手工焊接時(shí)的焊點(diǎn)形成過程與再流焊、波峰焊是一樣的，都要經(jīng)過對(duì)焊件（被焊金屬或稱母材）界面的表面清潔、加熱、潤濕、擴(kuò)散和溶解、REF2912AIDBZR冷卻凝固幾個(gè)階段。圖14-1是一個(gè)Sn-37Pb焊點(diǎn)的形成過程示意圖。圖中，橫坐標(biāo)代表時(shí)間（以s為單位），縱坐標(biāo)代表溫度(℃)；陰影溫度區(qū)域(150～183℃)是助焊劑活化區(qū)，在此區(qū)域助焊劑清潔焊件表面，將焊件表面的氧化物、污染物清除掉；網(wǎng)格狀溫度區(qū)域183～183℃（無鉛為220～220℃）是焊

錫絲從熔化到凝固的液相區(qū)，焊錫絲熔化后迅速浸潤焊件表面，在此區(qū)域的峰值溫度220℃左右處經(jīng)過2～3s（無鉛240℃左右，3～5s）快速擴(kuò)散、溶解，形成界面結(jié)合層，然后冷卻和凝固，形成焊點(diǎn)。

   理想的手工焊接溫度和時(shí)間

   理想的手工焊接溫度和時(shí)間也要根據(jù)焊接理論，要滿足形成理想焊點(diǎn)的條件。以63Sn-37Pb焊料為例，必須滿足220℃以下，維持2s才能在焊接界面形成適當(dāng)?shù)腎MC厚度。因此，手1．焊接也要按照溫度曲線進(jìn)行。圖14-2是Sn-37Pb焊料理想的手工焊接溫度一時(shí)間曲線。

   ①盡量縮短加熱過程的時(shí)間。

   ②升沮速度越快越好，但不要超出元件、PCB的承受能力。

   ③焊譬熔化后最佳沮度與停留時(shí)間：220℃下2～31（無鍛為240℃下3～5s）。

   ④降溫速度越快越好，但不要超出元件、PCB的承受能力。    ，

   表14-2是手工焊接、再流焊、波峰焊的工藝豢件比較。從襄中可看出，再瀛焊翔波峰焊都屬于群焊工藝，都在一個(gè)比較受控的環(huán)境下進(jìn)行，從而保證了焊點(diǎn)質(zhì)量豹一致性和穩(wěn)定性；而手工焊接是單個(gè)焊點(diǎn)逐個(gè)焊接，并在空氣中敞開進(jìn)行，烙鐵頭的熱容量小、散熱快，溫度不穩(wěn)定，焊接大小不同的焊點(diǎn)時(shí)溫度和時(shí)間都不一樣，因此，手工焊接質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性較差。