浸銀(Immersion Silver，I-Ag)

   I-Ag是通過(guò)浸銀工藝處理，Z0221S24AEC在銅表面沉積一層薄(0.1～0.4ym)而密的銀保護(hù)膜，銅表面在銀的密封下，大大延長(zhǎng)了壽命。

   對(duì)于I-Ag精確的化學(xué)配方、厚度、表面平整度及銀層內(nèi)有機(jī)元素的分布，都必須仔細(xì)選擇和規(guī)定，否則浸銀中平面的微孔或香檳狀氣泡會(huì)影響焊接可靠性。另外，要求I-Ag的替代工藝都必須適用于有鉛和無(wú)鉛兩種工藝。

   浸銀工藝(I-Ag)是目前使用更多、成本更低廉的ENIG (Ni/Au)替代工藝，而且更為廣泛地被工業(yè)界接受。I-Ag的可焊性、ICT可探測(cè)性及接觸／開(kāi)關(guān)焊盤(pán)的性能不如Ni-Au，但對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用場(chǎng)合已滿(mǎn)足要求。

   浸錫(I-Sn)

   I-Sn就是通過(guò)化學(xué)方法在裸銅表面沉積～層錫薄膜。錫的沉積厚度應(yīng)大于l.Oym。

   浸錫(I-Sn)的加工成本比較低。其主要問(wèn)題是在浸錫過(guò)程中容易產(chǎn)生Cu-Sn金屬間化合物，影響可焊性；另一個(gè)問(wèn)題是壽命短，新板的潤(rùn)濕性較好，但存儲(chǔ)一段時(shí)間螽，或經(jīng)過(guò)1次回流后由于Cu-Sn金屬間化合物的不斷增長(zhǎng)與高溫氧化，使?jié)櫇裥匝杆傧陆悼欤踔敛荒?/span>承受波峰焊前的一次再流焊，因此工藝性較差。一般該工藝可應(yīng)用在一次焊接工藝的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。