1．修板與返修的工藝目的

   ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷， A32140DX-PQ208C需要通過手工借助必要的工具進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的焊點。

   ②補焊漏貼的元器件。

   ③更換貼錯位置及損壞的元器件。

   ④單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。

   ⑤整機出廠后返修。

   2．需要返修的焊點

   下面介紹如何判斷需要返修的焊點。

   (1)首先應(yīng)給屯子產(chǎn)品定位。

   判斷什么樣的焊點需要返修，首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級是最高要求，如果產(chǎn)品屬于3級，就一定要按照最高級的標準檢測，因為3級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標的；如果產(chǎn)品屬于1級，按照最低一級標準就可以了。

   (2)要明確“優(yōu)良焊點”的定義。

   優(yōu)良焊點是指在設(shè)計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點。因此，只要滿足這個條件就不必返修。

   (3)用IPC-A-610E標準進行檢測，滿足可接受1、2級條件就不需要動烙鐵返修。

   (4)用IPC-A-610E標準進行檢測，缺陷1、2、3級必須返修。

   (5)用IPC-A-610E標準進行檢測，過程警示1、2級必須返修。

   過程警示3級是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過程警示3級可以當(dāng)做可接受1級處理，可以不返修。

   3．修板與返修工藝要求

   除了滿足14.2節(jié)中1．SMC/SMD手工焊接工藝要求的①～⑦外，再增加下面⑧的要求。

   拆卸SMD器件時，應(yīng)等到全部引腳完全熔化時再取下器件，以防破壞器件的共面性。

   返修注意事項

   ①不要損壞焊盤。

   ②元件的可用性。如果是雙面焊接，  一個元件需要加熱兩次；如果出廠前返工1次，需要再加熱兩次’（拆卸、焊接各加熱1次）；如果出廠后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個元件應(yīng)能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用，否則會發(fā)生可靠性問題。

   ③元件面、PCB面一定要平。

   ④盡可能地模擬生產(chǎn)過程中的工藝參數(shù)。

   ⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數(shù)。

   ⑥返修最重要的是也要按照正確的焊接曲線進行操作。