虛焊、橋接、拉尖、不潤(rùn)濕、焊料量少、焊膏未AAT4282AIPS-3-T1熔化等焊點(diǎn)缺陷的修整

   虛焊、橋接、拉尖、不潤(rùn)濕、焊料量少、焊膏未熔化等焊點(diǎn)缺陷如圖14-11所示。這些缺陷中元件位置沒有發(fā)生移動(dòng)，比較容易修復(fù)，只需要在缺陷處涂適量助焊劑，再加熱熔化一次即可。

   (a)虛焊    (b)橋接    (c)拉尖    (d)下潤(rùn)濕    (e)焊料量少    (f)焊膏未熔化

   圖14-11焊點(diǎn)缺陷

   Cliip兀件立碑、元件移位的修整

   Chip元件立碑（立碑）、元件移位如圖14-12所示�？梢杂脙煞N方法修整：一種是直接用專用烙鐵修整；另一種是先將元件拆卸下來，清理焊盤后重新焊接。

   圖14-12 Chip元件立碑、元件移位

   1．直接用專用烙鐵修整

   ①用細(xì)毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點(diǎn)上。

   ②用鑷子夾持立碑或移位的元件。

  ③用馬蹄形烙鐵頭（見圖14-5）或用扁片形烙鐵頭（見圖14-6）同時(shí)加熱元件兩端焊點(diǎn)，焊點(diǎn)熔化后立即將元件的兩個(gè)焊端移到相對(duì)應(yīng)的焊盤位置上，烙鐵頭離開焊點(diǎn)后再松開鑷子。

   2．將元件拆卸下來，清理焊盤后重新焊接

   操作不熟練時(shí)，先用馬蹄形烙鐵頭加熱元件兩端焊點(diǎn)，熔化后將元件取下來；再清除焊盤上殘留的焊錫；最后重新焊接元件。

   修整時(shí)注意烙鐵頭不要直接碰Chip元件的焊端。Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙鐵不能長(zhǎng)時(shí)間接觸兩端的焊點(diǎn)，否則容易造成元件脫帽。