水清洗和半水清洗的清洗設(shè)備相同，有立柜AD712KN式和流水式兩種。立柜式（批次式）是分批清洗的，通過編制清洗程序，在同一腔體內(nèi)自動完成表面潤濕、溶解、乳化、皂化、洗滌、漂洗、噴淋清洗過程。流水式水清洗機由多個清洗槽組成，是流水線式的，在每個清洗槽中分別完成表面潤濕、溶解、乳化、皂化、洗滌、漂洗、噴淋清洗過程，然后烘干。

   立柜（批次）式清洗設(shè)備適用于多品種、中小批量電子組裝板焊后清洗，流水式水清洗機適用于大批量清洗。

   水清洗和半水清洗的清洗過程包括預(yù)清洗、清洗、漂洗、干燥4個階段，如圖15-1所示。

    圖15-1  典型水清洗工藝流程

   無鉛焊后清洗

   由于無鉛合金的密度小、浸潤性差，因此無鉛焊膏中需要更多量的助焊劑和更強的活性劑。焊后不僅殘留物的量會增加，而且殘留物的腐蝕性也會增大，因此焊點被殘留物腐蝕、造成電遷移和泄漏的危險性隨之增加。過多的殘留物覆蓋在焊點表面，可能會掩蓋裂紋等焊點缺陷，影響目視可檢測性，影響無線射頻損耗。另外，由于無鉛合金的焊接溫度高，殘留物的硬度增加，可

能會影響在線測探針的接觸性。因此無鉛焊后清洗的機會和必要性比有鉛更多；同時，更多、更硬的殘留物增加了清洗難度。

   無鉛焊后清洗可能需要提高清洗液的溫度、壓力，增加浦洗時間，必要時增加清洗劑濃度。