此階段的作用是清理焊件的被焊界面， REG71050DRVR將界面的氧化膜及附著的污物清除干凈。

   從180℃升到217℃，升溫37℃，只允許在12～41s之間完成，升溫速率為0.8～1.1℃／s，無鉛焊接要求助焊劑浸潤區(qū)的升溫速率比有鉛高30%以上。由于Sn-Ag-Cu比63Sn/3 7Pb的熔點高34℃，另外溫度越高升溫越困難，如果升溫速率提不上去，長時間處在高溫下會使焊膏中的助焊劑提前結(jié)束活化反應(yīng)，嚴重時會使PCB焊盤、元件引腳和焊膏中的焊料合金在高溫下重新氧化而

造成焊接不良。從潤濕理論相釬焊機理中可以看出，釬焊焊接只能在清潔的金屬表面進行，金屬表面的氧化層會阻礙浸潤和擴散。助焊劑浸潤區(qū)對擴散、溶解形成良好結(jié)合層是極其重要的。

   助焊劑浸潤區(qū)的溫度和時間是根據(jù)焊膏中助焊劑的活化溫度來確定的。在助焊劑浸潤區(qū)要求助焊劑在完成對焊件（焊盤和元件焊端）金屬表面氧化層清洗的前提下，還要保持足夠的活性，

使助焊劑對熔融的焊料產(chǎn)生去氧化、降低黏度和表面張力、增流動性、提高浸潤性，使釬料熔化時就能迅速鋪展開等作用。從這一點考慮，也要求助焊劑浸潤區(qū)有更高的升溫斜率。

   總之，無論有鉛焊接還是無鉛焊接，都要求助焊劑的活性溫度范圍覆蓋整個釬焊溫度。其次是助焊劑與釬料的流動、鋪展進程要協(xié)調(diào)，使釬料的熔化與助焊劑的活性高潮保持同步。一般要

求助焊劑的熔化（活性化）溫度在焊料合金熔點前5～6s。由于無鉛合金的熔點高，因此必須專門配置耐高溫的、適合無鉛合金的助焊劑；同樣，設(shè)置無鉛焊接溫度曲線時，必須考慮助焊劑的活性溫度范圍。