該技術(shù)意味著100%的材料涂覆在PCB上，經(jīng)工藝過程100%轉(zhuǎn)化成薄膜而無揮發(fā)， LM393ADGKR并且運(yùn)輸要求不高，儲(chǔ)存、操作方便。在美國，主要使用硅基涂覆材料，但該技術(shù)由于工藝問題、厚度過厚等問題沒有得到很好的解決，因此到目前為止仍未被廣泛采用。

   由于環(huán)保要求，1993年美國正式將丙烯酸樹脂(AR)、環(huán)氧樹脂(ER)、有機(jī)硅樹脂(SR)、聚氨酯(UR)鄆聚對(duì)二甲苯Parylene (XY)5種涂覆材料列入美國軍標(biāo)MIL—I-46058C。

   我國利用軍工技術(shù)自己配方研制的三防涂料，在電路板和元件表面加涂一層絕緣膜，使板芯和線路在各種環(huán)境下都具有優(yōu)良的絕緣性能和三防（防潮、防霉、防腐蝕）保護(hù)性能。產(chǎn)品耐鹽

酸性能和耐霉菌性能達(dá)到GB2423（電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程）的標(biāo)準(zhǔn)，耐濕熱性能滿足GB16838（消防電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方法及嚴(yán)酷等級(jí)）的要求。

   最近新推出的Parylene及真空涂覆工藝是目前世界上最高級(jí)的三防涂覆技術(shù)，它是唯一一種固態(tài)涂覆技術(shù)。Parylene是一種透明、均勻的高分子涂覆材料，具有優(yōu)良的防潮、防水、耐磨、耐高溫、耐化學(xué)腐蝕的性能，對(duì)潮濕和腐蝕性氣體有最低的滲透性；同時(shí)，也是很好的介電材料，具非常低的介質(zhì)損耗、高絕緣強(qiáng)度及不隨頻率變化的低介電常數(shù)。Parylene真空涂覆過程是在分子

狀態(tài)下進(jìn)行的，固態(tài)的化學(xué)物質(zhì)在真空狀態(tài)下被氣化，氣化后的氣體再進(jìn)行分子化，二聚物在高溫分解，分解為兩個(gè)二價(jià)基單聚物。單聚物分子進(jìn)入沉積倉，在倉內(nèi)的各個(gè)表面上重新聚合成長鏈的高聚物，然后在沉積腔中進(jìn)行沉積涂覆。整個(gè)涂覆過程中，保證氣化分子均勻一致地涂覆到部件的表面上。這種在真空里沉淀的微米薄膜，厚度均勻、致密無孔、透明無張力，有優(yōu)異的防酸性和防腐性，它廣應(yīng)泛用在航天、航空、電子、生物、  醫(yī)療器械、文物、納米材料和磁性材料等多方領(lǐng)域，是軍工單位最理想的三防涂覆技術(shù)。但這種新技術(shù)需要投資較昂貴的真空涂覆設(shè)備。