無論是手工浸、刷、噴、 LM393DT還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：

   焊后測試合格的組裝板清洗一清潔度檢測一千燥一三防漆的涂覆一固化一檢測與維修。

   三防工藝還要特別注意工藝控制和工序的連續(xù)性：整個焊接、清洗、干燥和三防工藝應(yīng)安排在一個班上完成。連貫起來做，對提高質(zhì)量和合格產(chǎn)品直通率有好處。因為空氣中的灰塵、微生物、潮氣（尤其夏天空氣濕度大）都對質(zhì)量有影響。

   (1)組裝板清洗

   清洗的目的在于去除電路板表面、器件表面及底部、過孔及引腳之間的焊料和助焊劑殘留物，以及制造過程中帶進來的污染物，避免潛在的腐蝕危險，同時提高涂料與PCBA的結(jié)合強度。

   清洗方法有溶劑清洗、水清洗、半水清洗。具體采用哪一種方法，需要根據(jù)電子產(chǎn)品的可靠性要求、焊接時采用的助焊劑性質(zhì)，以及殘留物的具體情況來選擇。一般而言，對于軍工產(chǎn)品和

高可靠要求的產(chǎn)品，焊接時采用水溶性助焊劑，焊后采用水清洗的效果最好。

   水溶性助焊劑的可焊性非常好，但對焊點有腐蝕作用，焊接后必須馬上清洗(最多不超過2h)，清洗后立即修板（用水溶性助焊劑和水溶性焊錫絲），修過的組裝板必須在2h內(nèi)再清洗。

   PCBA清潔度的檢測一般需要用歐米伽(Q)僅等測量儀器對完成清洗的PCB進行Na離子污染度測量；另外，通常還要采用梳形試件測試表面絕緣電阻。

   關(guān)于免清洗的問題：

   免清洗不是沒有殘留物，而是殘留物比較少、不吸水，絕緣電阻滿足要求。但國內(nèi)一些公司沒有嚴格控制焊接材料的質(zhì)量，免清洗的工藝條件和工藝控制都達不到要求，造成采用免清洗，

又要清洗，結(jié)果又清洗不干凈。這就像在一個沒有清潔，或在一個沒有磨平的墻上噴涂漆一樣，噴漆后的效果可想而知。因此，在目前條件下，建議三防電子產(chǎn)品采用清洗工藝。

   (2)干燥

   水清洗后的干燥對三防工藝非常重要。干燥不徹底，會影響三防質(zhì)量。