無(wú)論是手工浸、刷、噴、 LM393DT還是選擇性涂覆工藝，其工藝流程都是相同的。工藝流程如下：

   焊后測(cè)試合格的組裝板清洗一清潔度檢測(cè)一千燥一三防漆的涂覆一固化一檢測(cè)與維修。

   三防工藝還要特別注意工藝控制和工序的連續(xù)性：整個(gè)焊接、清洗、干燥和三防工藝應(yīng)安排在一個(gè)班上完成。連貫起來(lái)做，對(duì)提高質(zhì)量和合格產(chǎn)品直通率有好處。因?yàn)榭諝庵械幕覊m、微生物、潮氣（尤其夏天空氣濕度大）都對(duì)質(zhì)量有影響。

   (1)組裝板清洗

   清洗的目的在于去除電路板表面、器件表面及底部、過(guò)孔及引腳之間的焊料和助焊劑殘留物，以及制造過(guò)程中帶進(jìn)來(lái)的污染物，避免潛在的腐蝕危險(xiǎn)，同時(shí)提高涂料與PCBA的結(jié)合強(qiáng)度。

   清洗方法有溶劑清洗、水清洗、半水清洗。具體采用哪一種方法，需要根據(jù)電子產(chǎn)品的可靠性要求、焊接時(shí)采用的助焊劑性質(zhì)，以及殘留物的具體情況來(lái)選擇。一般而言，對(duì)于軍工產(chǎn)品和

高可靠要求的產(chǎn)品，焊接時(shí)采用水溶性助焊劑，焊后采用水清洗的效果最好。

   水溶性助焊劑的可焊性非常好，但對(duì)焊點(diǎn)有腐蝕作用，焊接后必須馬上清洗(最多不超過(guò)2h)，清洗后立即修板（用水溶性助焊劑和水溶性焊錫絲），修過(guò)的組裝板必須在2h內(nèi)再清洗。

   PCBA清潔度的檢測(cè)一般需要用歐米伽(Q)僅等測(cè)量?jī)x器對(duì)完成清洗的PCB進(jìn)行Na離子污染度測(cè)量；另外，通常還要采用梳形試件測(cè)試表面絕緣電阻。

   關(guān)于免清洗的問(wèn)題：

   免清洗不是沒(méi)有殘留物，而是殘留物比較少、不吸水，絕緣電阻滿足要求。但國(guó)內(nèi)一些公司沒(méi)有嚴(yán)格控制焊接材料的質(zhì)量，免清洗的工藝條件和工藝控制都達(dá)不到要求，造成采用免清洗，

又要清洗，結(jié)果又清洗不干凈。這就像在一個(gè)沒(méi)有清潔，或在一個(gè)沒(méi)有磨平的墻上噴涂漆一樣，噴漆后的效果可想而知。因此，在目前條件下，建議三防電子產(chǎn)品采用清洗工藝。

   (2)干燥

   水清洗后的干燥對(duì)三防工藝非常重要。干燥不徹底，會(huì)影響三防質(zhì)量。