電子設備在工作過程中會發(fā)熱。FGPF4633RDTU-ND電子產品的故障率是隨著工作溫度的增加而呈指數增長的。一般而言，離溫會使絕緣性能退化、元器件損壞、材料熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落，最終導致電子設備失效。

   散熱設計的目的就是為了控制產品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過標準及規(guī)范所規(guī)定的最高溫度。

   由于SMD的外形尺寸僅為DIP的20%～50%，單位面積印制電路板中可組裝更多的器件，而且SMT還可以在PCB的雙面組裝元器件，SMT組裝件功率密度要比通孔插裝組裝件高得多。因此，表面組裝板的散熱設計尤為重要。

   散熱的方式主要有熱傳導、對流傳導和輻射傳導3種。最有效的方式是熱傳導，通過設置散熱體，使發(fā)熱元件直接接觸散熱體，這種方法散熱效率較高，可使熱阻下降20%～50%。

   器件設計時可采取使用導熱性好的引線框材料、加大引線框尺寸、在器件底部設計散熱片等措施。例如，新型QFN封裝就具有良好的電和熱性能。

   印制板的散熱設計主要從以下幾方面考慮。

   設計時，在允許條件下盡量使PCB上的功率分布均勻。散熱量較大的元器件在PCB上盡量分散安裝。合理安排元器件布局，功率發(fā)熱器件應盡量安裝于上部，對溫度敏感的元器件要遠離系統(tǒng)內部的發(fā)熱元件。熱敏感元件不可安放在發(fā)熱元件的正上方，要在水平面內交錯安置。電源通常是系統(tǒng)內部較大的熱源，要安排好其位置并盡量使其直接向系統(tǒng)外部散熱。