如果EAD有專人繪圖，可遵照以下審核程序：

   EAD繪圖人員自審一設計審查一負責人簽字一標準化審核一出圖一工藝審核并寫出審核報告一主管工藝師批準。 FGY75N60如果設計人員自己繪圖，首先是設計人員自審，然后由工藝人員逐項審核，完成審核后要寫出審核報告，提出修改建議，與設計人員協(xié)商后進行修改，最后必須由主管工藝師批準。

   (2)審核要求

   ①必須認真看完圖再簽字。

   ②圖紙有問題可以更改。

   ③U盤必須同時更改，U盤和圖紙必須一致。如果制板回來發(fā)現(xiàn)問題，則損失重大。

   PCB可制造性設計審核的內(nèi)容

   (1) PCB的尺寸、外形等應符合要求

   PCB的尺寸和結構形狀、安裝孔的位置，孔徑的尺寸，電源、接插件、開關、電位器、LED或液晶顯示器等布局，散熱口的位置、尺寸，邊緣尺寸等是否符合要求。

   (2) PCB組裝形式和工藝設計是否合理

   PCB設計時在滿足整機電性能、機械結構及可靠性要求的前提下，還要從降低成本和提高組裝質量出發(fā)，應該做以下幾方面考慮。

   ①最大限度減少PCB層數(shù)。能采用單面板就不用雙面板，能采用雙面板就不用多層板，盡量減少PCB加工成本。

   ②盡量采用再流焊工藝，因為再流焊比波峰焊具有更多優(yōu)越性。詳見第7章7.5節(jié)。

   ③最大限度減少組裝工藝流程，盡量采用免清洗工藝。

   (3)是否滿足SMT設備對PCB設計的要求

   ①PCB形狀、尺寸是否芷確，小尺寸PCB是否考慮了拼板工藝；

   ②夾持邊設計是否正確；

   ③定位孔設計是否正確；

   ④定位孔及非接地安裝孔是否標明非金屬化；

   ⑤Mark圖形及其位置是否符合規(guī)定，Mark圖形周圍是否留出1～1.5mm無阻焊區(qū)；

   ⑥是否考慮了環(huán)境保護要求。

   (4)是否符合SMT工藝對PCB設計的要求

   ①基板材料、元器件及元器件包裝的選用是否符合要求；

   ②焊盤結構（形狀、尺寸、間距）是否符合DFM規(guī)范；

   ③引線寬度、形狀、間距，引線與焊盤的連接是否符合要求；

   ④元器件整體布局、元器件之間最小間距是否符合要求，大器件周圍是否考慮了返修尺

寸，元器件的極性排列方向是否盡量一致；

   ⑤再流焊面、波峰焊面元器件排布方向是否符合要求；

   ⑥插裝元器件的孔徑、焊盤設計是否符合DFM規(guī)范；

   ⑦阻焊膜及絲網(wǎng)圖形是否正確，元件極性與lC第1腳是否標出；

   ⑧軸向元器件插裝孔跨距是否合適（或元件成形是否正確），徑向元器件插裝孔跨距是否與引腳中心距或元器件成形尺寸一致；

   ⑨相鄰插裝元件之間的距離是否有利于手工插裝操作；

   ⑩PCB上接插件的位置是否有利于布線與插拔。