擴散過程（以63Sn-37Pb焊料與母材Cu表面焊接為例）

   圖18-14是63Sn-37Pb焊料與母材Cu釬縫（結合層）結構示意圖。 A42MX09-PL84I當溫度達到210～2300C時，Sn向Cu表面擴散，而Pb不擴散。初期生成的Sn-Cu合金為Crr6 Sll5（T1相）。其中Cu的質(zhì)量百分比含量約為40%。隨著溫度的升高和時間的延長，Cu原子滲透（溶解）到Cr16Sn5中，此時Cu含量由40%增加到66%，局部結構轉變為CU3Sn（8相）。當溫度繼續(xù)升高、時間進一步延長，Sn-Pb焊料中的Sn不斷向Cu表面擴散，在焊料一側只留下Pb，形成富Pb層。Cu6Sn，和富Pb層之間的界面結合力非常脆弱，當受到溫度、振動等沖擊，就會在焊接界面處發(fā)生裂紋。

   母材表面的Cu分子被熔融焊料溶蝕，Cu分子溶解到熔融的液態(tài)焊料中。

  液體釬料與固體母材表面的相互作用

   當達到擴散溫度時，首先是釬料組分向母材擴散，達到飽和溶解度盾，固體母材才向液態(tài)釬料中溶解。釬縫中的反應是非平衡的，幾種反應常常會在釬縫中同時發(fā)生。

   63Sn-37Pb焊料與Cu焊接生成的金屬間化合物主要是Cri6Sn5和CU3Sn，如圖18-14所示。