熱撕裂或收縮孔是無鉛的焊接缺陷，如圖13-23所示，嚴(yán)重時(shí)編

孔或熱裂紋接觸到葳焊盤，這種情況認(rèn)為是不REF02AU可接受的。

   產(chǎn)生熱撕裂或牧螬孔韻主要原因是無鉛焊焊料合金的熔點(diǎn)贏、

黏度大、表面張力大、爆接時(shí)氣體無法捧出；其次，是由于焊接沮度  圈13-23熱撕囊和收縮孔高，焊點(diǎn)冷卻凝固時(shí)體積收縮等原因造成的，

   解決對鑲：選擇活性離的助焊劑；提高預(yù)熱溫度或延長預(yù)熱時(shí)間；適當(dāng)提高焊接沮度，降低熔融焊料的表面張力，增加滾動(dòng)性。

   (1)板面臟

   板面臟主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，夾持爪太臟、焊料槽中氧化物及鐲渣過多等原因選成豹。

   主要解決措麓：選擇適當(dāng)?shù)闹竸�；控制助焊荊涂覆量；控制預(yù)熱溫度；夾持爪的清潔效果并采取措施；及時(shí)清理焊料糟表面的氧化物及鍋渣。

   (2)白色殘留物

或由于傳送帶PCB檢查自動(dòng)清洗PCB白色殘留物俗稱白霜。雖然不影響表面絕緣電阻，但客戶不接受。解決措施：先用助焊劑，再用溶劑清洗：如果清洗不掉，可能由于助焊劑過期老化，或暴露

 在空氣中吸收水汽，也可能由于清洗劑（溶劑）中水分含量過高，或助焊劑與清洗劑不匹配，應(yīng)請供應(yīng)商協(xié)助解決或更換助焊劑、清洗劑。

   (3) PCB變形

   PCB變形主要由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成的。

   PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)支撐帶（設(shè)計(jì)2～3mm寬的非布放元件區(qū)）；或采用一個(gè)質(zhì)量平衡的工裝壓在PCB上元件稀少的位置，焊接時(shí)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量平衡。

   (4)點(diǎn)紅膠波峰焊工藝中，SMC/SMD掉片（丟片）現(xiàn)象

   主要原因是貼片膠質(zhì)量差、過期，或由于貼片膠固化沮度過低或過高都會(huì)降低粘結(jié)強(qiáng)度，波峰焊時(shí)由于經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在焊料鍋中。

   解決措施：選擇合格的貼片膠并正確儲(chǔ)存和使用；設(shè)置正確的固化溫度曲線；檢測粘結(jié)強(qiáng)度。

   (5)焊點(diǎn)灰暗

   有的焊點(diǎn)焊后就灰暗，有的經(jīng)過半年至一年后變暗。主要原因是殘留在焊點(diǎn)表面的有機(jī)助焊劑殘留物長時(shí)間會(huì)輕微腐蝕而呈灰暗色。

   焊接后立即清洗可改善此種狀況，并定期采樣分析，檢測錫槽內(nèi)的合金比例及雜質(zhì)含量。

   (6)焊點(diǎn)發(fā)黃

   焊點(diǎn)發(fā)黃一般是由于焊錫溫度過高造成，應(yīng)立即查看溫度及溫度控制器是否有故障。

   (7)捍點(diǎn)表面暗淡、粗糙

   差要原因呵能是錫鍋中錫損耗、錫含量低的征兆，此時(shí)可添加純錫。

   另+個(gè)原因可能是錫槽液面高度太低，沉在四角底部的錫渣被泵打入銹糟內(nèi)再噴流出來，使焊點(diǎn)中混入鋦渣。要求鑷槽液面高度為：不噴流、靜止時(shí)錫面離錫糟邊緣lOmm。

   (8)浮渣過多

   浮渣過多是一個(gè)令人棘手的問題。雙波峰的第一個(gè)波是擾流波，對SMD及高密度焊接很有幫助，但由于擾動(dòng)、湍流，太大增加了暴露于大氣的液體焊料面積，加劇了焊料氧化，產(chǎn)生更多

的浮渣。因她如果組裝板上沒有SMC/SMD，一般不需要雙波峰，只要一個(gè)平滑波就足夠了。

   浮渣過多會(huì)謦確焊接質(zhì)量，常規(guī)方法是將浮渣擻去。但如果經(jīng)常鬟的話，就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。因此，對鑄鍋中焊料量（液面高度）的控俸《與維護(hù)非常重要。

   (9)二次熔錫問題

   _次熔錫是指：在再流焊和波峰焊混裝(A面再流焊，B面波峰焊)工藝中，A面再流焊后是合格的，但經(jīng)過B面波峰焊后使中間導(dǎo)通孔附近的焊球產(chǎn)生二次熔錫，造成BGA焊點(diǎn)失效。這是PCB設(shè)計(jì)造成的。

   ( 10)其他肉眼看不見的缺陷

   還有一些肉眼看不到的缺陷，如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)贍、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，這些要通過X尤、電鏡掃描、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測到。這些缺陷主要與

焊接材料、印制板焊盤附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。

   以上這些肉眼看不見的缺陷，在外觀檢測時(shí)一般不容易查出來。往往在交給客戶后，在使用過程中，由于加電、振動(dòng)、環(huán)境溫度變化等因素，造成焊點(diǎn)提前失效。

   最后，對波峰焊工藝提一些建議：

   ●很多缺陷與PCB設(shè)計(jì)有關(guān)，必須考慮DFM。

   ●很多缺陷與PCB、元件質(zhì)量有關(guān)，應(yīng)選擇合格的供應(yīng)商，受控的物流、存儲(chǔ)條件。

   ●很多缺陷源于助焊劑活性不夠。好的助焊劑能夠經(jīng)受高溫，防止橋接，改善通孔的透錫率。