圖18-24是Sn-Ag-Cu無鉛焊膏再流焊溫度曲線及溫區(qū)的劃分示意圖。從圖中可看出，INA126UA/2K5從再流焊爐入口到出口，可以分為升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、助焊劑浸潤區(qū)、回流區(qū)（液相區(qū)）和冷卻區(qū)，在 網(wǎng)流的頂部是峰值溫度的區(qū)域。

   下面以焊接理論為指導(dǎo)，從溫度曲線分析再流焊的機理。

   當(dāng)PCB進入預(yù)熱一升溫區(qū)（或稱干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入預(yù)熱一保溫區(qū)時使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，縮小PCB表面的溫度差A(yù)T，并預(yù)防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而造成PCB變形和損壞元器件；在助焊劑浸潤區(qū)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB迸入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫開始潤濕PCB的焊盤、元件焊端，此時助焊劑還保持足夠的活性并繼續(xù)發(fā)揮活化作用，這一點非常重要。此時的活性不僅能夠起到降低液態(tài)焊料的黏度和表面張力的作用，同時還能使金屬表面獲得足夠的激活能，促進液態(tài)焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進行浸潤、發(fā)生擴散、溶解、冶金結(jié)合反應(yīng)，在熔融焊料和金屬表面之間生成結(jié)合層。此結(jié)合層由共晶體、 溶體、金屬間化合物的混合物組成。隨著液態(tài)焊料對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、溶解、漫流或回流混合，形成焊錫接點，PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成再流焊。