圖18-24是Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊膏再流焊溫度曲線及溫區(qū)的劃分示意圖。從圖中可看出，INA126UA/2K5從再流焊爐入口到出口，可以分為升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、助焊劑浸潤(rùn)區(qū)、回流區(qū)（液相區(qū)）和冷卻區(qū)，在 網(wǎng)流的頂部是峰值溫度的區(qū)域。

   下面以焊接理論為指導(dǎo)，從溫度曲線分析再流焊的機(jī)理。

   當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱一升溫區(qū)（或稱干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入預(yù)熱一保溫區(qū)時(shí)使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，縮小PCB表面的溫度差A(yù)T，并預(yù)防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而造成PCB變形和損壞元器件；在助焊劑浸潤(rùn)區(qū)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB迸入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫開(kāi)始潤(rùn)濕PCB的焊盤(pán)、元件焊端，此時(shí)助焊劑還保持足夠的活性并繼續(xù)發(fā)揮活化作用，這一點(diǎn)非常重要。此時(shí)的活性不僅能夠起到降低液態(tài)焊料的黏度和表面張力的作用，同時(shí)還能使金屬表面獲得足夠的激活能，促進(jìn)液態(tài)焊料在經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)、發(fā)生擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合反應(yīng)，在熔融焊料和金屬表面之間生成結(jié)合層。此結(jié)合層由共晶體、 溶體、金屬間化合物的混合物組成。隨著液態(tài)焊料對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、溶解、漫流或回流混合，形成焊錫接點(diǎn)，PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成再流焊。