合金粉末表面的氧化物含量也直接影響焊膏的可焊性，因為擴散只能在清潔的金屬表面進行。 IPW60R070C6FKSA1雖然助焊劑有清洗金屬表面氧化物的功能，但不能驅(qū)除嚴重的氧化問題。要求合金粉末的含氧量應(yīng)小于0.5%，最好控制在80xl0-6以下。焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊膏質(zhì)量及優(yōu)良工藝性的關(guān)鍵材料。加熱過程中助焊劑對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化層起到清洗作用，同時對金屬表面產(chǎn)生活化作用。

   如果助焊劑的活性好，可以使金屬表面獲得足夠的激活能，促使熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進行浸潤、發(fā)生擴散反應(yīng)。因為擴散只能在清潔的金屬表面進行，如果金屬表面有氧化物，焊料就不能浸潤金屬表面，就無法產(chǎn)生擴散。再流焊后，雖然在元器件引腳和PCB焊盤之間堆積了焊料，但實際是虛焊，加壓時可能有電氣連接，振動或松開時就會失去電氣連接。如果熔融的焊料在金屬表面局部潤濕，那么只有局部潤濕的地方產(chǎn)生連接，也會影響焊點強度。

   由于無鉛合金的熔點高、潤濕性差，因此要求無鉛焊膏中助焊劑的活化溫度和活性都要提高，

與焊料合金的熔點相匹配；另外，焊劑與焊料合金表面之間可能有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑；確定了無鉛合金后，可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑。

   有鉛焊接時，助焊劑的活性反應(yīng)恰好在焊料的熔點183℃之前，對金屬表面進行浦洗，焊料熔化時助焊劑還保持足夠的活性，從而能夠起到降低熔融焊料的黏度和表面張力、提高浸潤性的作用，有利于擴散、溶解，形成金屬間合金層。但是無鉛焊接時，熔點為217℃，比有鉛高34aC，如果使用傳統(tǒng)的助焊劑，在無鉛合金熔化溫度217℃前焊膏中的助焊劑已經(jīng)被燒掉，當(dāng)升溫到217 0C 以上液相區(qū)時，不僅起不到清洗和活化作用，還可能造成助焊劑炭化，嚴重時會使PCB焊盤、元件引腳和焊料合金在高溫下重新氧化而造成焊接不良。因此無鉛助焊劑必須專門配制。