由于無鉛合金的熔點高、潤濕性差，因此要IRF024N求無鉛焊膏中助焊劑的活化溫度和活性都要提高，與焊料合金的熔點相匹配；另外，焊劑與焊料合金表面之間可能有化學反應，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑；確定了無鉛合金后，可焊性的關鍵在于助焊劑。

   有鉛焊接時，助焊劑的活性反應恰好在焊料的熔點183℃之前，對金屬表面進行浦洗，焊料熔化時助焊劑還保持足夠的活性，從而能夠起到降低熔融焊料的黏度和表面張力、提高浸潤性的作用，有利于擴散、溶解，形成金屬間合金層。但是無鉛焊接時，熔點為217℃，比有鉛高34aC，如果使用傳統的助焊劑，在無鉛合金熔化溫度217℃前焊膏中的助焊劑已經被燒掉，當升溫到217 0C

以上液相區(qū)時，不僅起不到清洗和活化作用，還可能造成助焊劑炭化，嚴重時會使PCB焊盤、元件引腳和焊料合金在高溫下重新氧化而造成焊接不良。因此無鉛助焊劑必須專門配制。

   助焊劑的選擇

   首先根據PCB與元器件存放時間和表面氧化程度來決定焊膏的活性。一般采用RMA級：高可靠性產品可選擇R級；PCB、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應采用RA級，焊后清洗。

   助焊劑和釬料的匹配

   選擇助焊劑不能只考慮助焊劑的活化能力，必須與釬料特點和具體的加熱方法結合起來。首先要保證助焊劑的活性溫度范圍覆蓋整個釬焊溫度，其次是助焊劑與釬料的流動、鋪展進程要協調，使釬料的熔化與助焊劑的活性高潮保持同步。釬焊時釬料最好在助焊劑熔化后的5～6s即開始熔化，這時恰好是助焊劑的活性高潮。這樣釬料熔化時就能迅速鋪展開。

   焊件（母材）表面的氧化程度

   如呆PCB的焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化程度高，焊膏中的助焊劑不能將母材表面的氧化物清洗干凈，尤其免清洗焊膏中的助焊劑活性較差，清洗作用較小，也容易造成熔融的焊料不能浸潤或不能完全浸潤金屬表面，同樣也會造成虛焊或焊點強度差。

   焊接溫度和焊接時間

   焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程，必須控制好焊接溫度和時間，一般焊接溫度設置在液相線以上30～40℃左右。63Sn-37Pb共晶焊料的共晶點為183 0C，焊接溫度設置為210～230℃左右；Sn-Ag-Cu焊料的近共晶溫度為217℃左右，焊接溫度設置為235～250℃左右。